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DELL PowerEdge T430

DELL PowerEdge T430
SATA Intel Xeon E5 v3 E5-2620V3 Tour Windows Server 2008 SP2 Windows Server 2012 SP2 Windows Server 2008 R2

T430-9452

  • Nombre de ports VGA (D-Sub) 1
  • Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) 2
  • Quantité de Ports USB 2.0 6
  • Ethernet/LAN Oui
  • Température d'opération 10 - 35 °C
  • Altitude de fonctionnement 0 - 3048 m
  • Largeur 21,8 cm
  • Profondeur 54,2 cm
  • Hauteur 43 cm
  • Taux d'humidité de fonctionnement 10 - 80%
  • Température hors fonctionnement -40 - 65 °C
  • Taux d'humidité relative (stockage) 5 - 95%
  • Fréquence du processeur 2,4 GHz
  • Famille de processeur Intel Xeon E5 v3
  • Carte mère chipset Intel C610
  • Capacité totale de stockage 600 Go
  • Mémoire interne 16 Go
  • Type de mémoire interne DDR4-SDRAM
  • Technologie de cablâge 10/100/1000Base-T(X)
  • Système d'exploitation installé Non
  • Famille d'adaptateur graphique Matrox
  • Modèle de processeur E5-2620V3
  • Nombre de coeurs de processeurs 6
  • Quantité de ports de type A USB 3,0 (3,1 Gen 1) 2
  • Fréquence du processeur Turbo 3,2 GHz
  • Altitude de non fonctionnement 0 - 12000 m
  • Nombre de ports série 1
  • Systèmes d'exploitation compatibles Windows Server 2008 SP2 (x86/x64) Windows Server 2012 SP2 (x86/x64) Windows Server 2008 R2 (x64) Windows Server 2012 R2 (x64) Novell SUSE Linux Enterprise Server Red Hat Enterprise Linux VMware vSphere
  • Emplacements mémoire 12
  • Alimentation d'énergie 750 W
  • Capacité disque dur 300 Go
  • Disque dur, taille 3.5"
  • Processeur nombre de threads 12
  • Le cache du processeur 15 Mo
  • Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 2011-v3
  • Type de cache de processeur Smart Cache, L3
  • Lithographie du processeur 22 nm
  • Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
  • Stepping R2
  • Nom de code du processeur Haswell
  • Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 85 W
  • Séries de processeurs Intel Xeon E5-2600 v3
  • Parité FSB Non
  • Nombre maximum de voies PCI Express 40
  • Version des emplacements PCI Express 3.0
  • Configurations de PCI Express x4, x8, x16
  • Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 768 Go
  • Processeur sans conflit Non
  • Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM
  • Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 1600,1866 MHz
  • Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 59 Go/s
  • Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Quad
  • ECC pris en charge par le processeur Oui
  • Fréquence de la mémoire 2133 MHz
  • Disposition de la mémoire 2 x 8 Go
  • Type de lecteur optique DVD±RW
  • Intel Wireless Display Technology Non
  • Technologie My WiFi d'intel Non
  • Technologie antivol d'Intel Non
  • Technologie de protection de l'identité d'Intel Non
  • Technologie vPro d'Intel Oui
  • Technologie Hyper-Threading d'Intel Oui
  • La technologie Intel Turbo Boost 2.0
  • Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
  • Intel Clear Video Technology HD Non
  • Intel Clear Video Technology Non
  • Intel InTru Technologie 3D Non
  • Intel Insider Non
  • Intel rapide de la technologie Sync Video Non
  • Accès mémoire Intel Flex Non
  • Intel Smart Cache Oui
  • Nouvelles instructions Intel AES Oui
  • Technologie Trusted Execution d'Intel Oui
  • Enhanced Halt State d'Intel Oui
  • Intel VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
  • Demande Intel Based Switching Oui
  • Clé de sécurit Intel Oui
  • Garde SE Oui
  • Technologie Intel Clear Video pour MID Non
  • Intel 64 Oui
  • Bit de verrouillage Oui
  • Technologies de surveillance thermique Oui
  • Taille de l'emballage du processeur 52.5
  • Set d'instructions pris en charge AVX
  • Code de processeur SR207
  • Configuration CPU (max) 2
  • Les options intégrées disponibles Oui
  • Technologie Intel Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
  • Version de la technologie de protection d'identité Intel 0.00
  • Version de la technologie de clé de sécurité Intel 1.00
  • Version Intel TSX-NI 0.00
  • Technologie de vitalisation d'Intel (VT-x) Oui
  • Technologie Intel Dual Display Capable Non
  • Intel IDE technologie Non
  • La technologie Intel Rapid Storage Non
  • Accès Intel Fast Memory Non
  • Technologie Virtualization d'Intel VT-d, VT-x
  • Quantité de disques durs installés 2
  • Interface du disque dur SATA
  • Intel TSX-NI Non
  • États Idle Oui
  • Nombre de processeurs installés 1
  • Bus système 8 GT/s
  • Fabricant de processeur Intel
  • Nombre max. de processeurs SMP 2
  • Type de bus QPI
  • Nombre de liens QPI 2
  • Tcase 72,6 °C
  • Évolutivité 2S
  • Extension d'adresse physique (PAE) Oui
  • Extension d'adresse physique (PAE) 46 bit
  • Support RAID Oui
  • Niveaux RAID 1, 5, 6, 10, 50, 60
  • Nombre de disque dur supporté 8
  • Interfaces de disque dur soutenues SATA, Série ATA II
  • Tailles de disques durs supportées 3.5"
  • Taille de la mémoire vidéo 16 Mo
  • Adaptateur graphique G200
  • Contrôleur de réseau local (LAN) Broadcom 5720
  • Type d'interface Ethernet Gigabit
  • PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x) 2
  • Type de châssis Tour (5U)
  • Alimentation redondante (RPS) Oui
  • Puce TPM (Trusted Platform Module) Oui
  • PCI Express x1 emplacement (Gen 2.x) 1
  • Processeurs compatibles Xeon
  • Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie 50/60
  • Prise en charge du branchement à chaud (Hot-Plug) Oui
  • ECC Oui
  • Nombre d'alimentations principales 1
  • Support Intelligent Platform Management Interface (IPMI) Oui
  • PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x) 2
  • Version de la puce TPM (Trusted Platform Module) 1.2
  • Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge 2
  • Mémoire interne maximale 384 Go
  • Nombre d'alimentations redondantes installées 1
  • PCI Express x 4 emplacements (Gen. 2.x) 1

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