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Fujitsu PRIMERGY TX1310 M1

Fujitsu PRIMERGY TX1310 M1
Série ATA III Famille Intel® Xeon® E3 V3 E3-1226V3 Tour Windows Server 2008

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VFY:T1311SC050IN

Le Fujitsu PRIMERGY TX1310 M1 constitue un choix idéal de premier serveur pour les PME. Avec suffisamment de mémoire RAM et un processeur Intel® Xeon®, il offre plus de performances que nécessaire pour toutes les tâches de serveur classiques comme les services de fichiers, l'impression, le Web ou encore les applications de bureautique.
  • Nombre de ports VGA (D-Sub) 1
  • Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) 2
  • Quantité de Ports USB 2.0 4
  • Ethernet/LAN Oui
  • Lecteur de cartes mémoires intégré Non
  • Température d'opération 10 - 35 °C
  • Certification CB, RoHS, WEEE
  • Câbles inclus Courant alternatif
  • Largeur 17,5 cm
  • Profondeur 41,9 cm
  • Hauteur 39,5 cm
  • Fréquence du processeur 3,3 GHz
  • Famille de processeur Famille Intel® Xeon® E3 V3
  • Carte mère chipset Intel C226
  • Capacité totale de stockage 2000 Go
  • Mémoire interne 8 Go
  • Type de mémoire interne DDR3-SDRAM
  • Modèle d'adaptateur graphique à bord Intel HD Graphics P4600
  • À bord adaptateur graphique Oui
  • Technologie de cablâge 10/100/1000Base-T(X)
  • Famille d'adaptateur graphique Intel
  • Modèle de processeur E3-1226V3
  • Nombre de coeurs de processeurs 4
  • Quantité de ports de type A USB 3,0 (3,1 Gen 1) 4
  • Fréquence du processeur Turbo 3,7 GHz
  • Nombre de ports série 1
  • Systèmes d'exploitation compatibles Windows Server 2008, 2012/R2 Hyper-V Server SUSE Linux Enterprise Server 11 Red Hat Enterprise Linux 5/6
  • Emplacements mémoire 4
  • Alimentation d'énergie 250 W
  • Capacité disque dur 1000 Go
  • Disque dur, taille 3.5"
  • Processeur nombre de threads 4
  • Le cache du processeur 8 Mo
  • Socket de processeur (réceptable de processeur) Socket H3 (LGA 1150)
  • Type de cache de processeur Smart Cache, L3
  • Lithographie du processeur 22 nm
  • Modes de fonctionnement du processeur 32-bit, 64-bit
  • Stepping C0
  • Nom de code du processeur Haswell
  • Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 84 W
  • Séries de processeurs Intel Xeon E3-1200 v3
  • Parité FSB Non
  • Nombre maximum de voies PCI Express 16
  • Version des emplacements PCI Express 3.0
  • Configurations de PCI Express 1x16, 2x8, 1x8+2x4
  • Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 32 Go
  • Processeur sans conflit Non
  • Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR3-SDRAM
  • Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 1333,1600 MHz
  • Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 25,6 Go/s
  • Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Dual
  • ECC pris en charge par le processeur Oui
  • Fréquence de la mémoire 1600 MHz
  • Disposition de la mémoire 1 x 8 Go
  • Fréquence de base de carte graphique intégrée 350 MHz
  • Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée 1200 MHz
  • Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée 3
  • Version DirectX de carte graphique intégrée 11.2
  • Type de lecteur optique DVD Super Multi
  • Sortie S/PDIF Non
  • Intel Wireless Display Technology Oui
  • Technologie My WiFi d'intel Non
  • Technologie antivol d'Intel Oui
  • Technologie de protection de l'identité d'Intel Oui
  • Technologie vPro d'Intel Oui
  • Technologie Hyper-Threading d'Intel Non
  • La technologie Intel Turbo Boost Oui
  • Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
  • Intel Clear Video Technology HD Oui
  • Intel Clear Video Technology Non
  • Intel InTru Technologie 3D Oui
  • Intel Insider Oui
  • Intel rapide de la technologie Sync Video Oui
  • Accès mémoire Intel Flex Oui
  • Intel Smart Cache Oui
  • Nouvelles instructions Intel AES Oui
  • Technologie Trusted Execution d'Intel Oui
  • Enhanced Halt State d'Intel Oui
  • Intel VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
  • Demande Intel Based Switching Non
  • Clé de sécurit Intel Oui
  • Programme Intel Stable Image Platform Program (SIPP) Oui
  • Technologie Intel Clear Video pour MID Non
  • Intel 64 Oui
  • Bit de verrouillage Oui
  • Technologies de surveillance thermique Oui
  • Taille de l'emballage du processeur 37.5
  • Set d'instructions pris en charge AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
  • Configuration CPU (max) 1
  • Les options intégrées disponibles Non
  • Lithographie graphiques et IMC 22 nm
  • Technologie Intel Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
  • Version de la technologie de protection d'identité Intel 1.00
  • Version SIPP (Intel Stable Image Plateforme Program) 1.00
  • Version de la technologie de clé de sécurité Intel 1.00
  • Version Intel TSX-NI 1.00
  • Technologie de vitalisation d'Intel (VT-x) Oui
  • Technologie Intel Dual Display Capable Non
  • Intel IDE technologie Oui
  • La technologie Intel Rapid Storage Non
  • Accès Intel Fast Memory Oui
  • Quantité de disques durs installés 2
  • Interface du disque dur Série ATA III
  • Vitesse de rotation du disque dur 7200 tr/min
  • Mémoire maximum de carte graphique intégrée 1,74 Go
  • États Idle Oui
  • Nombre de processeurs installés 1
  • Bus système 5 GT/s
  • Fabricant de processeur Intel
  • Nombre max. de processeurs SMP 1
  • Type de bus DMI2
  • Évolutivité 1S
  • Support RAID Oui
  • Niveaux RAID 0, 1, 10
  • Nombre de disque dur supporté 4
  • Interfaces de disque dur soutenues Série ATA III
  • Tailles de disques durs supportées 3.5"
  • Adaptateur graphique HD Graphics P4600
  • Contrôleur de réseau local (LAN) Intel I210, Intel I217
  • Type d'interface Ethernet Gigabit
  • PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x) 2
  • Type de châssis Tour
  • Alimentation redondante (RPS) Non
  • PCI Express x1 emplacement (Gen 2.x) 1
  • Spécification de solution thermique PCG 2013D
  • Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie 47 - 63
  • ECC Oui
  • Nombre d'alimentations principales 1
  • Acceleration Technology d'Intel I / O Oui
  • Mémoire interne maximale 32 Go
  • Nombre d'unités d'exécution 20
  • PCI Express x 4 emplacements (Gen. 2.x) 1

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