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Lenovo ThinkServer TD350

Lenovo ThinkServer TD350
Série ATA III Série Attachée SCSI Intel Xeon E5 v3 E5-2609V3 Tower

70DG000PFR

  • Nombre max. de processeurs SMP 2
  • Disposition de la mémoire 1 x 8 Go
  • Type de châssis Tower (4U)
  • Quantité de Ports USB 2.0 2
  • Intel Smart Cache Oui
  • Système d'exploitation installé Non
  • Technologie Intel Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
  • Stepping M1
  • Processeur sans conflit Non
  • Nombre de disque dur supporté 15
  • Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
  • Prise en charge des douilles du processeur Socket R (LGA 2011)
  • Fréquence du processeur 1,9 GHz
  • Intel 64 Oui
  • Disque dur, taille 3.5"
  • Technologie Virtualization d'Intel VT-d, VT-x
  • Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 85 W
  • Nombre de liens QPI 2
  • Intel Wireless Display Technology Non
  • Puce TPM (Trusted Platform Module) Non
  • Température d'opération 10 - 45 °C
  • Technologie Trusted Execution d'Intel Oui
  • Modèle de processeur E5-2609V3
  • Version de la technologie de clé de sécurité Intel 1.00
  • Intel TSX-NI Non
  • Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 1600,1866,2133 MHz
  • Tailles de disques durs supportées 3.5"
  • Intel Clear Video Technology Non
  • Ventilateurs redondants soutenir Oui
  • Carte mère chipset Intel C612
  • Technologies de surveillance thermique Oui
  • Le cache du processeur 15 Mo
  • Parité FSB Non
  • Évolutivité 2S
  • Technologie antivol d'Intel Non
  • ECC Oui
  • Profondeur 68,6 cm
  • Intel VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
  • Quantité de ports de type A USB 3,0 (3,1 Gen 1) 4
  • Technologie de vitalisation d'Intel (VT-x) Oui
  • Nombre de processeurs installés 1
  • Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Quad
  • Adaptateur graphique AST2400
  • Intel Insider Non
  • Capacité de stockage maximum 90 To
  • Type de mémoire interne DDR4-SDRAM
  • Set d'instructions pris en charge AVX 2.0
  • Type de cache de processeur Smart Cache, L3
  • Version des emplacements PCI Express 3.0
  • Extension d'adresse physique (PAE) 46 bit
  • Technologie vPro d'Intel Oui
  • Échange à chaud Oui
  • Taux d'humidité de fonctionnement 20 - 80%
  • Clé de sécurit Intel Oui
  • Systèmes d'exploitation compatibles Microsoft Windows Server 2012 R2, 2012, 2008 R2 Windows Small Business Server 2011 Red Hat Enterprise Linux 6.5 SUSE Linux Enterprise Server 11 VMware vSphere (ESXi) 5.5 U2
  • Intel IDE technologie Non
  • Fabricant de processeur Intel
  • Fréquence de la mémoire 2133 MHz
  • PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x) 5
  • Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) 3
  • Accès mémoire Intel Flex Non
  • Type de BIOS UEFI
  • Technologie de cablâge 10/100/1000Base-T(X)
  • Les options intégrées disponibles Oui
  • Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
  • Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 768 Go
  • Niveaux RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
  • La technologie Intel Turbo Boost Non
  • Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge 2
  • Taux d'humidité relative (stockage) 8 - 90%
  • Technologie Intel Clear Video pour MID Non
  • Alimentation d'énergie 750 W
  • Accès Intel Fast Memory Non
  • Type de bus QPI
  • Type de lecteur optique DVD±RW
  • Alimentation redondante (RPS) Oui
  • Ethernet/LAN Oui
  • Nouvelles instructions Intel AES Oui
  • Famille d'adaptateur graphique Aspeed
  • Version de la technologie de protection d'identité Intel 0.00
  • Nom de code du processeur Haswell
  • Interface du disque dur Série ATA III, Série Attachée SCSI (SAS)
  • Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM
  • Interfaces de disque dur soutenues SAS, Série ATA III
  • Intel Clear Video Technology HD Non
  • Mémoire interne maximale 512 Go
  • Famille de processeur Intel Xeon E5 v3
  • Bit de verrouillage Oui
  • Processeur nombre de threads 6
  • Séries de processeurs Intel Xeon E5-2600 v3
  • Tcase 70,9 °C
  • Technologie My WiFi d'intel Non
  • Processeurs compatibles Xeon
  • Largeur 25,1 cm
  • Enhanced Halt State d'Intel Oui
  • Nombre de coeurs de processeurs 6
  • Version Intel TSX-NI 0.00
  • États Idle Oui
  • Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 51 Go/s
  • Taille de la mémoire vidéo 16 Mo
  • Intel InTru Technologie 3D Non
  • Nombre d'alimentations redondantes installées 1
  • Mémoire interne 8 Go
  • Taille de l'emballage du processeur 52.5
  • Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 2011-v3
  • Nombre maximum de voies PCI Express 40
  • Extension d'adresse physique (PAE) Oui
  • Technologie de protection de l'identité d'Intel Non
  • Support Intelligent Platform Management Interface (IPMI) Oui
  • Hauteur 45,9 cm
  • Demande Intel Based Switching Oui
  • Nombre de ports série 1
  • Technologie Intel Dual Display Capable Non
  • Bus système 6,4 GT/s
  • ECC pris en charge par le processeur Oui
  • Type d'interface Ethernet Gigabit
  • Nombre de ports VGA (D-Sub) 1
  • Intel rapide de la technologie Sync Video Non
  • BMC intégré avec IPMI Oui
  • À bord adaptateur graphique Oui
  • Configuration CPU (max) 2
  • Lithographie du processeur 22 nm
  • Configurations de PCI Express x4, x8, x16
  • Support RAID Oui
  • Technologie Hyper-Threading d'Intel Non
  • PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x) 2
  • Température hors fonctionnement -10 - 60 °C
  • Garde SE Oui
  • Emplacements mémoire 16
  • La technologie Intel Rapid Storage Non

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