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Lenovo ThinkServer TD350

Lenovo ThinkServer TD350
Série ATA III Série Attachée SCSI Intel Xeon E5 v3 E5-2609V3 Tower

70DG000PFR

  • Nombre de ports VGA (D-Sub) 1
  • Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) 3
  • Quantité de Ports USB 2.0 2
  • Ethernet/LAN Oui
  • Température d'opération 10 - 45 °C
  • Largeur 25,1 cm
  • Profondeur 68,6 cm
  • Hauteur 45,9 cm
  • Taux d'humidité de fonctionnement 20 - 80%
  • Température hors fonctionnement -10 - 60 °C
  • Taux d'humidité relative (stockage) 8 - 90%
  • Fréquence du processeur 1,9 GHz
  • Famille de processeur Intel Xeon E5 v3
  • Carte mère chipset Intel C612
  • Mémoire interne 8 Go
  • Type de mémoire interne DDR4-SDRAM
  • À bord adaptateur graphique Oui
  • Technologie de cablâge 10/100/1000Base-T(X)
  • Système d'exploitation installé Non
  • Famille d'adaptateur graphique Aspeed
  • Modèle de processeur E5-2609V3
  • Nombre de coeurs de processeurs 6
  • Quantité de ports de type A USB 3,0 (3,1 Gen 1) 4
  • Nombre de ports série 1
  • Systèmes d'exploitation compatibles Microsoft Windows Server 2012 R2, 2012, 2008 R2 Windows Small Business Server 2011 Red Hat Enterprise Linux 6.5 SUSE Linux Enterprise Server 11 VMware vSphere (ESXi) 5.5 U2
  • Emplacements mémoire 16
  • Alimentation d'énergie 750 W
  • Disque dur, taille 3.5"
  • Processeur nombre de threads 6
  • Le cache du processeur 15 Mo
  • Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 2011-v3
  • Type de cache de processeur Smart Cache, L3
  • Lithographie du processeur 22 nm
  • Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
  • Stepping M1
  • Nom de code du processeur Haswell
  • Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 85 W
  • Séries de processeurs Intel Xeon E5-2600 v3
  • Parité FSB Non
  • Nombre maximum de voies PCI Express 40
  • Version des emplacements PCI Express 3.0
  • Configurations de PCI Express x4, x8, x16
  • Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 768 Go
  • Processeur sans conflit Non
  • Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM
  • Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 1600,1866,2133 MHz
  • Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 51 Go/s
  • Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Quad
  • ECC pris en charge par le processeur Oui
  • Fréquence de la mémoire 2133 MHz
  • Disposition de la mémoire 1 x 8 Go
  • Type de lecteur optique DVD±RW
  • Intel Wireless Display Technology Non
  • Technologie My WiFi d'intel Non
  • Technologie antivol d'Intel Non
  • Technologie de protection de l'identité d'Intel Non
  • Technologie vPro d'Intel Oui
  • Technologie Hyper-Threading d'Intel Non
  • La technologie Intel Turbo Boost Non
  • Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
  • Intel Clear Video Technology HD Non
  • Intel Clear Video Technology Non
  • Intel InTru Technologie 3D Non
  • Intel Insider Non
  • Intel rapide de la technologie Sync Video Non
  • Accès mémoire Intel Flex Non
  • Intel Smart Cache Oui
  • Nouvelles instructions Intel AES Oui
  • Technologie Trusted Execution d'Intel Oui
  • Enhanced Halt State d'Intel Oui
  • Intel VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
  • Demande Intel Based Switching Oui
  • Clé de sécurit Intel Oui
  • Garde SE Oui
  • Technologie Intel Clear Video pour MID Non
  • Intel 64 Oui
  • Bit de verrouillage Oui
  • Technologies de surveillance thermique Oui
  • Taille de l'emballage du processeur 52.5
  • Set d'instructions pris en charge AVX 2.0
  • Configuration CPU (max) 2
  • Les options intégrées disponibles Oui
  • Technologie Intel Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
  • Version de la technologie de protection d'identité Intel 0.00
  • Version de la technologie de clé de sécurité Intel 1.00
  • Version Intel TSX-NI 0.00
  • Technologie de vitalisation d'Intel (VT-x) Oui
  • Technologie Intel Dual Display Capable Non
  • Intel IDE technologie Non
  • La technologie Intel Rapid Storage Non
  • Accès Intel Fast Memory Non
  • Technologie Virtualization d'Intel VT-d, VT-x
  • Interface du disque dur Série ATA III, Série Attachée SCSI (SAS)
  • Intel TSX-NI Non
  • États Idle Oui
  • Nombre de processeurs installés 1
  • Bus système 6,4 GT/s
  • Fabricant de processeur Intel
  • Nombre max. de processeurs SMP 2
  • Type de bus QPI
  • Nombre de liens QPI 2
  • Tcase 70,9 °C
  • Évolutivité 2S
  • Extension d'adresse physique (PAE) Oui
  • Extension d'adresse physique (PAE) 46 bit
  • Support RAID Oui
  • Niveaux RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
  • Nombre de disque dur supporté 15
  • Interfaces de disque dur soutenues SAS, Série ATA III
  • Tailles de disques durs supportées 3.5"
  • Taille de la mémoire vidéo 16 Mo
  • Adaptateur graphique AST2400
  • Type d'interface Ethernet Gigabit
  • PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x) 5
  • Type de châssis Tower (4U)
  • Alimentation redondante (RPS) Oui
  • Puce TPM (Trusted Platform Module) Non
  • Processeurs compatibles Xeon
  • ECC Oui
  • Support Intelligent Platform Management Interface (IPMI) Oui
  • Échange à chaud Oui
  • PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x) 2
  • Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge 2
  • Prise en charge des douilles du processeur Socket R (LGA 2011)
  • Mémoire interne maximale 512 Go
  • Ventilateurs redondants soutenir Oui
  • Nombre d'alimentations redondantes installées 1
  • Capacité de stockage maximum 90 To
  • BMC intégré avec IPMI Oui
  • Type de BIOS UEFI

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