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Lenovo System x 3100 M5

Lenovo System x 3100 M5
SATA Série Attachée SCSI Famille Intel® Xeon® E3 V3 E3-1271V3 Tour

5457F3G

  • Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) 2
  • Quantité de Ports USB 2.0 4
  • Ethernet/LAN Oui
  • Wifi Non
  • Fréquence du processeur 3,6 GHz
  • Famille de processeur Famille Intel® Xeon® E3 V3
  • Mémoire interne 4 Go
  • Type de mémoire interne DDR3-SDRAM
  • Modèle d'adaptateur graphique à bord None
  • Système d'exploitation installé Non
  • Modèle de processeur E3-1271V3
  • Nombre de coeurs de processeurs 4
  • Quantité de ports de type A USB 3,0 (3,1 Gen 1) 2
  • Fréquence du processeur Turbo 4 GHz
  • Systèmes d'exploitation compatibles Microsoft Windows Server 2012/2008/R2, SBS 2011, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux, VMware
  • Emplacements mémoire 4x UDIMM
  • Alimentation d'énergie 430 W
  • Disque dur, taille 2.5"
  • Processeur nombre de threads 8
  • Le cache du processeur 8 Mo
  • Socket de processeur (réceptable de processeur) Socket H3 (LGA 1150)
  • Type de cache de processeur Smart Cache, L3
  • Lithographie du processeur 22 nm
  • Modes de fonctionnement du processeur 32-bit, 64-bit
  • Stepping C0
  • Nom de code du processeur Haswell
  • Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 80 W
  • Séries de processeurs Intel Xeon E3-1200 v3
  • Parité FSB Non
  • Nombre maximum de voies PCI Express 16
  • Version des emplacements PCI Express 3.0
  • Configurations de PCI Express 1x16, 2x8, 1x8+2x4
  • Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 32 Go
  • Processeur sans conflit Non
  • Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR3-SDRAM
  • Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 1333,1600 MHz
  • Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 25,6 Go/s
  • Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Dual
  • ECC pris en charge par le processeur Oui
  • Fréquence de la mémoire 1600 MHz
  • Disposition de la mémoire 1 x 4 Go
  • Type de lecteur optique DVD Super Multi
  • Intel Wireless Display Technology Non
  • Technologie My WiFi d'intel Non
  • Technologie antivol d'Intel Oui
  • Technologie de protection de l'identité d'Intel Oui
  • Technologie vPro d'Intel Oui
  • Technologie Hyper-Threading d'Intel Oui
  • La technologie Intel Turbo Boost Oui
  • Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
  • Intel Clear Video Technology HD Non
  • Intel Clear Video Technology Non
  • Intel InTru Technologie 3D Non
  • Intel Insider Non
  • Intel rapide de la technologie Sync Video Oui
  • Accès mémoire Intel Flex Oui
  • Intel Smart Cache Oui
  • Nouvelles instructions Intel AES Oui
  • Technologie Trusted Execution d'Intel Oui
  • Enhanced Halt State d'Intel Oui
  • Intel VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
  • Demande Intel Based Switching Non
  • Clé de sécurit Intel Oui
  • Programme Intel Stable Image Platform Program (SIPP) Oui
  • Technologie Intel Clear Video pour MID Non
  • Intel 64 Oui
  • Bit de verrouillage Oui
  • Technologies de surveillance thermique Oui
  • Taille de l'emballage du processeur 37.5
  • Set d'instructions pris en charge AVX 2.0
  • Configuration CPU (max) 1
  • Les options intégrées disponibles Non
  • Lithographie graphiques et IMC 22 nm
  • Technologie Intel Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
  • Version de la technologie de protection d'identité Intel 1.00
  • Version SIPP (Intel Stable Image Plateforme Program) 1.00
  • Version de la technologie de clé de sécurité Intel 1.00
  • Version Intel TSX-NI 1.00
  • Technologie de vitalisation d'Intel (VT-x) Oui
  • Technologie Intel Dual Display Capable Non
  • Intel IDE technologie Non
  • La technologie Intel Rapid Storage Non
  • Accès Intel Fast Memory Oui
  • Interface du disque dur SATA, Série Attachée SCSI (SAS)
  • États Idle Oui
  • Nombre de processeurs installés 1
  • Bus système 5 GT/s
  • Fabricant de processeur Intel
  • Type de bus DMI2
  • Évolutivité 1S
  • Support RAID Oui
  • PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x) 1
  • Type de châssis Tour
  • Alimentation redondante (RPS) Oui
  • Spécification de solution thermique PCG 2013D
  • Prise en charge du branchement à chaud (Hot-Plug) Oui
  • Baies internes 4
  • ECC Oui
  • Nombre d'alimentations principales 2
  • PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x) 1
  • PCI Express x4 emplacement(s) (Gen 3.x) 1
  • Acceleration Technology d'Intel I / O Oui
  • Mémoire interne maximale 32 Go
  • Capacité de stockage maximum 4 To

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