Grâce aux performances accrues des tout derniers processeurs Intel® Xeon® E3 v3 avec Turbo Boost 2.0, à la protection RAID 0/1/10/5 intégrée et à ses puissantes capacités graphiques HD, le TS140 offre toute la puissance et la réactivité nécessaires pour gérer facilement vos charges de travail tout en sécurisant vos données.
Grandes capacités réseau et de stockage
Avec jusqu'à 16 To de stockage SATA et huit ports Ethernet, le TS140 offre une capacité et une évolutivité idéales pour toutes les entreprises, grandes comme petites.
Fonctions de gestion très utiles
Le TS140 exploite intelligemment la technologie Intel® AMT™ 9.0 pour fournir une gestion à distance hors bande économique des environnements utilisateur, quel que soit l'état du serveur géré. Intuitive et sécurisée, la console Web fonctionne immédiatement et vous fournit des outils de gestion de type pointer/cliquer parfaitement adaptés aux succursales et aux déploiements distants où il n'y a que peu (ou pas du tout) de personnel informatique.
Fonctionnement silencieux et économe en énergie
Avec un volume sonore de 26 dB, le fonctionnement du TS140 est 40 % plus silencieux que celui des modèles de la génération précédente, et incroyablement silencieux par rapport à n'importe quel serveur : ce volume sonore est inférieur au niveau de bruit moyen d'une bibliothèque. De plus, il est certifié ENERGY STAR, ce qui signifie qu'il est respectueux de l'environnement et allège vos factures d'électricité.
De vraies caractéristiques de classe serveur
Vous pouvez compter sur des caractéristiques comme la mémoire ECC, les disques durs de classe entreprise et la protection RAID intégrée pour une disponibilité maximale : le TS140 est conçu pour un fonctionnement 24 x 7 et offre une véritable fiabilité de serveur. De plus, il est certifié pour la prise en charge des MSP avec des fournisseurs d'écosystèmes tels que Level Platforms, Kaseya et N-able.
Excellent rapport qualité/prix
Proposé à des tarifs attrayants (il coûte à peu près le même prix qu'un ordinateur de bureau standard) et offrant des coûts d'exploitation bas, le TS140 est très abordable compte tenu des caractéristiques et des fonctionnalités qu'il offre.
Montage en rack possible
Ce serveur tour peut facilement être intégré à un environnement rack grâce au kit de conversion tour en armoire pour ThinkServer (en option).
Portefeuille de solutions de stockage NAS de Lenovo
Choisissez parmi trois options de stockage réseau reposant toutes sur la technologie LenovoEMC™ de classe entreprise pour stocker et partager vos données importantes de manière sécurisée et rapide.
Nombre de ports VGA (D-Sub) 1
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) 1
Quantité de Ports USB 2.0 2
Ethernet/LAN Oui
Poids 11,2 kg
Certification RoHS
Largeur 17,5 cm
Profondeur 42,5 cm
Hauteur 43,1 cm
Quantité d'interface Displayport 2
Certifié Energy Star Oui
Fréquence du processeur 3,3 GHz
Famille de processeur Famille Intel® Xeon® E3 V3
Carte mère chipset Intel C226
Capacité totale de stockage 2000 Go
Mémoire interne 4 Go
Type de mémoire interne DDR3-SDRAM
Modèle d'adaptateur graphique à bord Intel HD Graphics P4600
À bord adaptateur graphique Oui
Technologie de cablâge 10/100/1000Base-T(X)
Famille d'adaptateur graphique Intel
Modèle de processeur E3-1226V3
Nombre de coeurs de processeurs 4
Quantité de ports de type A USB 3,0 (3,1 Gen 1) 6
Fréquence du processeur Turbo 3,7 GHz
Nombre de ports série 1
Systèmes d'exploitation compatibles Windows Server 2012 Windows Server 2008 R2 Windows Small Business Server 2011
Emplacements mémoire 4x DIMM
Alimentation d'énergie 450 W
Capacité disque dur 1000 Go
Disque dur, taille 3.5"
Processeur nombre de threads 4
Le cache du processeur 8 Mo
Socket de processeur (réceptable de processeur) Socket H3 (LGA 1150)
Type de cache de processeur Smart Cache, L3
Lithographie du processeur 22 nm
Modes de fonctionnement du processeur 32-bit, 64-bit
Stepping C0
Nom de code du processeur Haswell
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 84 W
Séries de processeurs Intel Xeon E3-1200 v3
Parité FSB Non
Nombre maximum de voies PCI Express 16
Version des emplacements PCI Express 3.0
Configurations de PCI Express 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 32 Go
Processeur sans conflit Non
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR3-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 1333,1600 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 25,6 Go/s
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Dual
ECC pris en charge par le processeur Oui
Fréquence de la mémoire 1600 MHz
Disposition de la mémoire 1 x 4 Go
Fréquence de base de carte graphique intégrée 350 MHz
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée 1200 MHz
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée 3
Version DirectX de carte graphique intégrée 11.2
Type de lecteur optique DVD±RW
Intel Wireless Display Technology Oui
Technologie My WiFi d'intel Non
Technologie antivol d'Intel Oui
Technologie de protection de l'identité d'Intel Oui
Technologie vPro d'Intel Oui
Technologie Hyper-Threading d'Intel Non
La technologie Intel Turbo Boost Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Intel Clear Video Technology HD Oui
Intel Clear Video Technology Non
Intel InTru Technologie 3D Oui
Intel Insider Oui
Intel rapide de la technologie Sync Video Oui
Accès mémoire Intel Flex Oui
Intel Smart Cache Oui
Nouvelles instructions Intel AES Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel Oui
Enhanced Halt State d'Intel Oui
Intel VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Demande Intel Based Switching Non
Clé de sécurit Intel Oui
Programme Intel Stable Image Platform Program (SIPP) Oui
Technologie Intel Clear Video pour MID Non
Intel 64 Oui
Bit de verrouillage Oui
Technologies de surveillance thermique Oui
Taille de l'emballage du processeur 37.5
Set d'instructions pris en charge AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Configuration CPU (max) 1
Les options intégrées disponibles Non
Lithographie graphiques et IMC 22 nm
Technologie Intel Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Version de la technologie de protection d'identité Intel 1.00
Version SIPP (Intel Stable Image Plateforme Program) 1.00
Version de la technologie de clé de sécurité Intel 1.00
Version Intel TSX-NI 1.00
Technologie de vitalisation d'Intel (VT-x) Oui
Technologie Intel Dual Display Capable Non
Intel IDE technologie Oui
La technologie Intel Rapid Storage Non
Accès Intel Fast Memory Oui
Technologie Virtualization d'Intel VT-d, VT-x
Quantité de disques durs installés 1
Interface du disque dur Série ATA III
Vitesse de rotation du disque dur 7200 tr/min
Mémoire maximum de carte graphique intégrée 1,74 Go
États Idle Oui
Nombre de processeurs installés 1
Bus système 5 GT/s
Fabricant de processeur Intel
Type de bus DMI2
Évolutivité 1S
Support RAID Oui
Niveaux RAID 0, 1, 5, 10
Nombre de disque dur supporté 4
Tailles de disques durs supportées 3.5"
Adaptateur graphique HD Graphics P4600
Type d'interface Ethernet Gigabit
Type de châssis Tower (4U)
Alimentation redondante (RPS) Non
Puce TPM (Trusted Platform Module) Oui
PCI Express x1 emplacement (Gen 2.x) 1
Emplacements PCI 1
Spécification de solution thermique PCG 2013D
ECC Oui
Nombre d'alimentations principales 1
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x) 1
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module) 1.2
