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Fujitsu PRIMERGY TX1320 M1

Fujitsu PRIMERGY TX1320 M1
Série ATA III Famille Intel® Xeon® E3 V3 E3-1220V3 - Microsoft Hyper-V Server 2012 R2 - Microsoft Windows Server 2012 R2 47 - 63

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VFY:T1321SC010IN

Le serveur PRIMERGY TX1320 M1 de FUJITSU est conçu pour les environnements où l'espace, les fonctionnalités et le fonctionnement silencieux sont déterminants. Il offre les performances de la gamme Intel® Xeon® E3, jusqu'à quatre disques de stockage et la possibilité de prendre en charge un périphérique de sauvegarde en option. Cette combinaison unique en fait le serveur idéal pour tous les environnements exigeants où l'espace est limité.
  • Nombre de ports VGA (D-Sub) 1
  • Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) 3
  • Quantité de Ports USB 2.0 6
  • Ethernet/LAN Oui
  • Poids 10 kg
  • Température d'opération 10 - 35 °C
  • Certification CB, RoHS, WEEE, GS, CSA us, ULc/us, FCC, KC, CCC
  • Largeur 9,8 cm
  • Profondeur 39,9 cm
  • Hauteur 34 cm
  • Taux d'humidité de fonctionnement 10 - 85%
  • Fréquence du processeur 3,1 GHz
  • Famille de processeur Famille Intel® Xeon® E3 V3
  • Carte mère chipset Intel C224
  • Capacité totale de stockage 1000 Go
  • Mémoire interne 8 Go
  • Type de mémoire interne DDR3-SDRAM
  • Modèle d'adaptateur graphique à bord None
  • À bord adaptateur graphique Non
  • Technologie de cablâge 10/100/1000Base-T(X)
  • Modèle de processeur E3-1220V3
  • Nombre de coeurs de processeurs 4
  • Quantité de ports de type A USB 3,0 (3,1 Gen 1) 2
  • Fréquence du processeur Turbo 3,5 GHz
  • Nombre de ports série 1
  • Systèmes d'exploitation compatibles - Microsoft Hyper-V Server 2012 R2 - Microsoft Windows Server 2012 R2 - Microsoft Windows Storage Server 2012 R2 Standard - Microsoft Hyper-V Server 2012 - Microsoft Windows Server 2012 - Microsoft Windows Storage Server 2012 Standard - Microsoft Hy
  • Emplacements mémoire 4
  • Alimentation d'énergie 250 W
  • Capacité disque dur 500 Go
  • Disque dur, taille 3.5"
  • Processeur nombre de threads 4
  • Le cache du processeur 8 Mo
  • Socket de processeur (réceptable de processeur) Socket H3 (LGA 1150)
  • Type de cache de processeur Smart Cache, L3
  • Lithographie du processeur 22 nm
  • Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
  • Stepping C0
  • Nom de code du processeur Haswell
  • Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 80 W
  • Séries de processeurs Intel Xeon E3-1200 v3
  • Parité FSB Non
  • Nombre maximum de voies PCI Express 16
  • Version des emplacements PCI Express 3.0
  • Configurations de PCI Express 1x8, 1x16, 2x4, 2x8
  • Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 32 Go
  • Processeur sans conflit Non
  • Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR3-SDRAM
  • Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 1333,1600 MHz
  • Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 25,6 Go/s
  • Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Dual
  • ECC pris en charge par le processeur Oui
  • Fréquence de la mémoire 1600 MHz
  • Disposition de la mémoire 1 x 8 Go
  • Type de lecteur optique DVD Super Multi
  • Intel Wireless Display Technology Non
  • Technologie My WiFi d'intel Non
  • Technologie antivol d'Intel Oui
  • Technologie de protection de l'identité d'Intel Oui
  • Technologie vPro d'Intel Oui
  • Technologie Hyper-Threading d'Intel Non
  • La technologie Intel Turbo Boost 2.0
  • Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
  • Intel Clear Video Technology HD Non
  • Intel Clear Video Technology Non
  • Intel InTru Technologie 3D Non
  • Intel Insider Non
  • Intel rapide de la technologie Sync Video Non
  • Accès mémoire Intel Flex Oui
  • Nouvelles instructions Intel AES Oui
  • Technologie Trusted Execution d'Intel Oui
  • Enhanced Halt State d'Intel Oui
  • Intel VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
  • Demande Intel Based Switching Non
  • Clé de sécurit Intel Oui
  • Technologie Intel Clear Video pour MID Non
  • Intel 64 Oui
  • Bit de verrouillage Oui
  • Technologies de surveillance thermique Oui
  • Taille de l'emballage du processeur 37.5
  • Set d'instructions pris en charge AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
  • Configuration CPU (max) 1
  • Les options intégrées disponibles Non
  • Lithographie graphiques et IMC 22 nm
  • Technologie Intel Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
  • Version de la technologie de protection d'identité Intel 1.00
  • Version SIPP (Intel Stable Image Plateforme Program) 1.00
  • Version de la technologie de clé de sécurité Intel 1.00
  • Version Intel TSX-NI 1.00
  • Technologie de vitalisation d'Intel (VT-x) Oui
  • Technologie Intel Dual Display Capable Non
  • Intel IDE technologie Non
  • La technologie Intel Rapid Storage Non
  • Accès Intel Fast Memory Oui
  • Technologie Virtualization d'Intel VT-d, VT-x
  • Quantité de disques durs installés 2
  • Interface du disque dur Série ATA III
  • Vitesse de rotation du disque dur 7200 tr/min
  • Intel TSX-NI Oui
  • États Idle Oui
  • Nombre de processeurs installés 1
  • Bus système 5 GT/s
  • Fabricant de processeur Intel
  • Type de bus DMI
  • Nombre de liens QPI 1
  • Évolutivité 1S
  • Support RAID Oui
  • Niveaux RAID 0, 1, 10
  • Nombre de disque dur supporté 4
  • Tailles de disques durs supportées 3.5"
  • Contrôleur de réseau local (LAN) Intel I210, Intel I217
  • Type d'interface Ethernet Gigabit
  • PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x) 2
  • PCI Express x1 emplacement (Gen 2.x) 1
  • Spécification de solution thermique PCG 2013D
  • Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie 47 - 63
  • Prise en charge du branchement à chaud (Hot-Plug) Non
  • ECC Oui
  • Nombre d'alimentations principales 1
  • Mémoire interne maximale 32 Go
  • PCI Express x 4 emplacements (Gen. 2.x) 1

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