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Hewlett Packard Enterprise ProLiant ML110

Hewlett Packard Enterprise ProLiant ML110
Intel Xeon E5 v3 E5-2603V3 Tower Smart Cache L3

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777160-421

Vous recherchez un serveur optimisé et évolutif qui est abordable pour vos petites et moyennes entreprises ? Le serveur HP ProLiant ML110 Gen9 Server est une tour compact et silencieuse offrant d'excellentes performances, des possibilités d'extension et une croissance pour un investissement abordable permettant de répondre aux exigences de puissance de calcul des moyennes entreprises. Le serveur ML110 Gen9 est une tour de 4.5 U et dispose d'un processeur unique. Il dispose de jusqu'à cinq (5) logements PCIe avec l'espace nécessaire pour une extension à huit (8) lecteurs à grand facteur de forme (LFF) ou seize (16) lecteurs à petit facteur de forme (SFF). Le serveur dispose également de huit (8) logements DIMM DDR4 prenant en charge HP DDR4 SmartMemory avec une capacité maximale de 256 Go, ce qui en fait le serveur idéal pour les petites et moyennes entreprises et les bureaux et succursales distants.
  • Enhanced Halt State d'Intel Oui
  • Set d'instructions pris en charge AVX 2.0
  • Taille de l'emballage du processeur 52.5
  • Technologies de surveillance thermique Oui
  • Bit de verrouillage Oui
  • Intel 64 Oui
  • Technologie Intel Clear Video pour MID Non
  • Garde SE Oui
  • Clé de sécurit Intel Oui
  • Demande Intel Based Switching Oui
  • Intel VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
  • Configuration CPU (max) 2
  • Technologie Trusted Execution d'Intel Oui
  • Nouvelles instructions Intel AES Oui
  • Accès mémoire Intel Flex Non
  • Intel rapide de la technologie Sync Video Non
  • Intel Insider Non
  • Intel InTru Technologie 3D Non
  • Intel Clear Video Technology Non
  • Intel Clear Video Technology HD Non
  • Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
  • La technologie Intel Turbo Boost Non
  • Accès Intel Fast Memory Non
  • Type de châssis Tower (4U)
  • Extension d'adresse physique (PAE) 46 bit
  • Évolutivité 2S
  • Tcase 72,8 °C
  • Nombre de liens QPI 2
  • Type de bus QPI
  • Bus système 6,4 GT/s
  • Nombre de processeurs installés 1
  • États Idle Oui
  • Intel TSX-NI Non
  • Technologie Hyper-Threading d'Intel Non
  • La technologie Intel Rapid Storage Non
  • Intel IDE technologie Non
  • Technologie Intel Dual Display Capable Non
  • Technologie de vitalisation d'Intel (VT-x) Oui
  • Version Intel TSX-NI 0.00
  • Version de la technologie de clé de sécurité Intel 1.00
  • Version de la technologie de protection d'identité Intel 0.00
  • Technologie Intel Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
  • Les options intégrées disponibles Non
  • Système d'exploitation installé Non
  • Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
  • Lithographie du processeur 22 nm
  • Type de cache de processeur Smart Cache, L3
  • Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 2011-v3
  • Le cache du processeur 15 Mo
  • Processeur nombre de threads 6
  • Alimentation d'énergie 320 W
  • Emplacements mémoire 8
  • Nombre de coeurs de processeurs 6
  • Modèle de processeur E5-2603V3
  • Stepping R2
  • Type de mémoire interne DDR4-SDRAM
  • Mémoire interne 4 Go
  • Famille de processeur Intel Xeon E5 v3
  • Fréquence du processeur 1,6 GHz
  • Hauteur 56,5 cm
  • Profondeur 60 cm
  • Largeur 33 cm
  • Poids 15,1 kg
  • Ethernet/LAN Oui
  • Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 1600 MHz
  • Technologie vPro d'Intel Oui
  • Technologie de protection de l'identité d'Intel Non
  • Technologie antivol d'Intel Non
  • Technologie My WiFi d'intel Non
  • Intel Wireless Display Technology Non
  • Type de lecteur optique Non
  • Fréquence de la mémoire 2133 MHz
  • ECC pris en charge par le processeur Oui
  • Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Quad
  • Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 51 Go/s
  • Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) 2
  • Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM
  • Processeur sans conflit Non
  • Configurations de PCI Express x4, x8, x16
  • Version des emplacements PCI Express 3.0
  • Nombre maximum de voies PCI Express 40
  • Parité FSB Non
  • Séries de processeurs Intel Xeon E5-2600 v3
  • Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 85 W
  • Nom de code du processeur Haswell

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