- Bénéficiez de performances exceptionnelles grâce à la gamme de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v2 de dernière génération et à la mémoire 1 866 mégahertz (MHz). - Virtual Fabric 10 GbE intégré pour gagner en flexibilité et en simplicité d'évolution.
Exploitez toutes les possibilités de votre centre informatique actuel grâce au serveur IBM® BladeCenter HS23. Ce serveur efficace facilite la gestion des grands ensembles de données (Big Data) et est idéal pour un large éventail de charges de travail, y compris des solutions d'infrastructure de virtualisation et de cloud. La nouvelle fonctionnalité Virtual Fabric 10 GbE intégrée offre une bande passante de réseau élevée. Pourvu de 16 emplacements de mémoire DIMM offrant jusqu'à 512 Go de mémoire DDR-3, le système permet, comparé aux générations précédentes, la configuration par lame d'un plus grand nombre de machines virtuelles aux capacités élargies. Grâce à IBM FastSetup, simplifiez le déploiement et la complexité de votre infrastructure pour obtenir un retour sur investissement plus rapide.
Performances exceptionnelles.
Compatible avec la nouvelle gamme de processeurs Intel Xeon E5-2600 v2 à 12 cœurs capable de traiter jusqu'à 24 unités d'exécution simultanées, le système HS23 offre des performances inégalées, telles qu'un débit de mémoire élevé et un réseau redondant de disques indépendants RAID -0, -1 intégré.
Certaines configurations du système HS23 font partie de la gamme IBM Express, conçue pour répondre aux besoins des petites et moyennes entreprises (PME). Faciles à gérer, les modèles de la gamme Express varient selon les pays.
Technologies de surveillance thermique Oui
Fabricant de processeur Intel
Bus système 6,4 GT/s
Nombre de processeurs installés 1
États Idle Oui
Interface du disque dur Série ATA III, Série Attachée SCSI (SAS)
Technologie de vitalisation d'Intel (VT-x) Oui
Technologie Intel Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Les options intégrées disponibles Non
Configuration CPU (max) 2
Set d'instructions pris en charge AVX
Nombre max. de processeurs SMP 2
Bit de verrouillage Oui
Clé de sécurit Intel Oui
Demande Intel Based Switching Oui
Intel VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel Oui
Nouvelles instructions Intel AES Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
La technologie Intel Turbo Boost Non
Technologie Hyper-Threading d'Intel Non
Technologie vPro d'Intel Oui
Adaptateur graphique G200eR2
Support iSCSI Oui
Mémoire interne maximale 512 Go
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module) 1.2
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x) 1
Échange à chaud Oui
ECC Oui
Puce TPM (Trusted Platform Module) Oui
Type de châssis Lame
PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x) 1
Type d'interface Ethernet 10 Gigabit, Gigabit
Type de lecteur optique Non
Taille de la mémoire vidéo 16 Mo
Tailles de disques durs supportées 2.5"
Nombre de disque dur supporté 2
Niveaux RAID 0, 1, 10, 1E
Support RAID Oui
Évolutivité 2S
Tcase 71 °C
Nombre de liens QPI 2
Type de bus QPI
Température hors fonctionnement -40 - 60 °C
Famille d'adaptateur graphique Matrox
Technologie de cablâge 10/100/1000Base-T(X)
À bord adaptateur graphique Oui
Type de mémoire interne DDR3-SDRAM
Mémoire interne 8 Go
Carte mère chipset Intel C600
Famille de processeur Famille Intel® Xeon® E5 V2
Fréquence du processeur 1,8 GHz
Wake-on-LAN Oui
Taux d'humidité relative (stockage) 8 - 80%
Modèle de processeur E5-2603V2
Taux d'humidité de fonctionnement 8 - 80%
Hauteur 24,5 cm
Profondeur 44,6 cm
Largeur 2,9 cm
Température d'opération 10 - 35 °C
Poids 5,4 kg
Ethernet/LAN Oui
Quantité de Ports USB 2.0 1
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) 4
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Disposition de la mémoire 1 x 8 Go
Fréquence de la mémoire 1333 MHz
ECC pris en charge par le processeur Oui
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Quad
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 42,6 Go/s
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 800,1066,1333 MHz
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR3-SDRAM
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 768 Go
Version des emplacements PCI Express 3.0
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 80 W
Nombre de ports VGA (D-Sub) 1
Lithographie du processeur 22 nm
Type de cache de processeur L3
Socket de processeur (réceptable de processeur) Socket R (LGA 2011)
Le cache du processeur 10 Mo
Processeur nombre de threads 4
Disque dur, taille 2.5"
Emplacements mémoire 16
Systèmes d'exploitation compatibles Microsoft Windows Server 2012, 2008 R2,2008 (x64), Red Hat Enterprise Linux 5 (x64) / 6 (x86/x64), SUSE Linux Enterprise Server 10 (AMD64/EM64T) / 11 (x86 AMD64/EM64T), VMware ESX 4.1 / ESXi 4.1, VMware vSphere 5
