Avez-vous besoin d'un serveur lame conçu pour évoluer en fonction de vos charges de travail gourmandes en données ? Le serveur lame HP ProLiant BL660c Gen9 est idéal pour la virtualisation, les bases de données, les processus d'entreprise et les applications 4P générales qui exigent une gestion précise de l'espace du data center et pour lesquels le rapport prix/performances est primordial. Centré sur la flexibilité, il propose plus d'options de stockage, des E/S plus rapides, et des capacités de traitement plus performantes pour répondre à n'importe quelle charge de travail à un coût total de possession le plus faible possible. Toutes ces options sont gérées par HP OneView, la plate-forme de gestion convergente qui accélère les processus de prestation de services informatiques et dynamise les performances métier de l'entreprise. En prenant en charge les processeurs Intel® Xeon® E5-4600 v3, le serveur lame BL660c Gen9 redéfinit la technologie de lame à 4 sockets optimisée pour la densité sans compromettre les performances. La HP DDR4 SmartMemory permet une augmentation des performances pouvant atteindre 33 % par rapport à la génération précédente. Le support supplémentaire inclut des options de contrôleur de stockage hiérarchisé, un SAS de 12 Gbit/s, des cartes réseau FlexibleLOM 20 Gb, la prise en charge M.2 et USB 3.0.
Configuration CPU (max) 4
Technologie Hyper-Threading d'Intel Oui
La technologie Intel Turbo Boost 2.0
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Accès mémoire Intel Flex Non
Intel Smart Cache Non
Nouvelles instructions Intel AES Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel Oui
Intel VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Clé de sécurit Intel Oui
Garde SE Oui
Intel 64 Oui
Bit de verrouillage Oui
Technologies de surveillance thermique Oui
Set d'instructions pris en charge AVX 2.0
Type de lecteur optique Non
Les options intégrées disponibles Non
Technologie Intel Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Intel Iris Pro Graphics Non
Carte graphique HD Intel Non
Intel TSX-NI Non
États Idle Oui
Bus système 8 GT/s
Type de bus QPI
Nombre de liens QPI 2
Tcase 77,7 °C
Évolutivité 4S
Extension d'adresse physique (PAE) Oui
Type de châssis Lame
Le cache du processeur 25 Mo
Poids 12,3 kg
Largeur 5,65 cm
Profondeur 36,6 cm
Hauteur 51,7 cm
Certifié Energy Star Oui
Fréquence du processeur 2 GHz
Famille de processeur Intel® Xeon®
Mémoire interne 128 Go
Type de mémoire interne DDR4-SDRAM
Modèle d'adaptateur graphique à bord Non
Nombre de coeurs de processeurs 10
Fréquence du processeur Turbo 2,6 GHz
Emplacements mémoire DIMM
Processeur nombre de threads 20
Ethernet/LAN Oui
Socket de processeur (réceptable de processeur) Socket R (LGA 2011)
Lithographie du processeur 22 nm
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Nom de code du processeur Haswell
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 105 W
Nombre maximum de voies PCI Express 40
Version des emplacements PCI Express 3.0
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 768 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 68 Go/s
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Quad
