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Hewlett Packard Enterprise ProLiant SL390s G7

Hewlett Packard Enterprise ProLiant SL390s G7
90 - 264V Intel® Xeon® séquence 5000 X5672 B110i Rack

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626448-B21

Le serveur HP ProLiant SL390s G7 appartient au nouveau système évolutif HP ProLiant SL6500, ensemble de solutions optimisé pour une montée en puissance parallèle, réduisant les coûts, partageant alimentations et ventilateurs pour maximiser le rendement énergétique, et conservant une flexibilité totale. Le modèle SL390s G7 comprend trois baies de serveur, chacune présentant des avantages spécifiques. La baie demi-largeur 1U est destinée à la densité de calcul, tandis que les baies demi-largeur 2U et 4U visent à la densité graphique (jusqu'à 3 processeurs graphiques dans la baie 2U et jusqu'à 8 processeurs graphiques dans la baie 4U). Elles utilisent toutes la même carte système et se logent dans le châssis HP ProLiant s6500 4U. Le modèle SL390s G7 est un serveur Intel à deux sockets avec 12 logements DIMM DDR3, 2 ports Ethernet 1 Gb, 1 port Ethernet 10 Gb (SFP+) et un port Infiniband (QSFP) intégré en option. Dans son format 4U, le châssis s6500 peut accueillir jusqu'à 8 serveurs demi-largeur permettant la maintenance individuelle. Il peut également prendre en charge jusqu'à quatre modules d'alimentation, ainsi que des ventilateurs hot-plug, redondants ou non.

Performance de calcul exceptionnelle et faible latence



• Prise en charge d'un port 10 GbE (SFP+) basé ConnectX-2 faible latence et d'un port QDR Infiniband (QSFP) en option. Prise en charge de deux ports NC362i-based 1 GbE


Densité de calcul et de traitement graphique



• La baie 1U demi-largeur offre densité de calcul et donc deux fois plus de serveurs par unité


Gestion d’entreprise



• La fonction d'administration iLO, avec un navigateur Web standard, permet un contrôle efficace et une gestion du matériel à distance fiable, pour optimiser le recours à un personnel informatique précieux


Redondance et efficacité du châssis



• Le châssis utilise un dispositif d'alimentation et de refroidissement partagé pour plus d'efficacité
  • Tcase 82,9 °C
  • Version des emplacements PCI Express 2.0
  • Température d'opération 50 - 95 °F
  • Intel Clear Video Technology HD Non
  • Réseau prêt à l'usage Oui
  • Set d'instructions pris en charge SSE4.2
  • Nombre de ports série 1
  • Lithographie du processeur 32 nm
  • PCI Express x16 emplacements 8
  • Intel Wireless Display Technology Non
  • Niveau sonore 51 dB
  • Intel VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Non
  • Mémoire interne 24 Go
  • Accès Intel Fast Memory Non
  • Extension d'adresse physique (PAE) 40 bit
  • Processeur sans conflit Non
  • Intel InTru Technologie 3D Non
  • Température hors fonctionnement -30 - 60 °C
  • Configuration CPU (max) 2
  • Emplacements mémoire 12x DIMM
  • Stepping B1
  • ECC Oui
  • Technologie antivol d'Intel Non
  • Certification FCC, CISPR 22, EN, FCC, ICES-003, CNS, GB9254, K22/K24, IEC
  • Technologie Intel Clear Video pour MID Non
  • Modèle de processeur X5672
  • Nombre de processeurs installés 2
  • Dimensions (L x P x H) 447,8 x 894,8 x 176,8 mm (17.6 x 35.2 x 6.96")
  • Niveaux RAID 10
  • Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 800,1066,1333 MHz
  • Intel rapide de la technologie Sync Video Non
  • Compatibilité Mac Non
  • Technologie Intel Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
  • Nombre max. de processeurs SMP 2
  • Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 95 W
  • Capacité de stockage maximum 4 To
  • Technologie Hyper-Threading d'Intel Oui
  • Largeur 44,8 cm
  • Bit de verrouillage Oui
  • Fréquence du processeur Turbo 3,6 GHz
  • Le cache du processeur 1, 12
  • Taille de la mémoire vidéo 64 Mo
  • Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Triple
  • Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) 2
  • Nouvelles instructions Intel AES Oui
  • Fréquence du processeur 3,2 GHz
  • Technologie Intel Dual Display Capable Non
  • Nombre de liens QPI 2
  • Parité FSB Non
  • Multiplicateur CPU 24
  • Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
  • Hauteur 17,7 cm
  • Taille de l'emballage du processeur 42.5
  • Caractéristiques réseau 10 Gigabit Ethernet
  • Type de cache de processeur L3
  • Alimentation redondante (RPS) Oui
  • Type de lecteur optique Non
  • Ethernet/LAN Oui
  • Enhanced Halt State d'Intel Oui
  • Carte mère chipset Intel 5520
  • La technologie Intel Rapid Storage Non
  • Extension d'adresse physique (PAE) Oui
  • Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 288 Go
  • Contrôleur de la pile de disques B110i
  • Intel Clear Video Technology Non
  • Taux d'humidité de fonctionnement 10 - 90%
  • Code de processeur SLBYK
  • Systèmes d'exploitation compatibles Windows Server Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESX
  • Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
  • Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie 47/63
  • Technologie My WiFi d'intel Non
  • Température d'opération 10 - 35 °C
  • Demande Intel Based Switching Oui
  • Type de mémoire interne DDR3-SDRAM
  • États Idle Oui
  • Support RAID Oui
  • Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR3-SDRAM
  • Intel Insider Non
  • Exigences d'alimentation 90 - 264V
  • Les options intégrées disponibles Non
  • Disque dur, taille 2.5"
  • Bus système 6,4 GT/s
  • Nom de code du processeur Westmere EP
  • Mémoire interne maximale 192 Go
  • Technologie vPro d'Intel Non
  • Altitude de fonctionnement 0 - 3050 m
  • Intel 64 Oui
  • Nombre de coeurs de processeurs 4
  • Processeur nombre de threads 8
  • Nombre de disque dur supporté 8
  • Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 32 Go/s
  • Nombre de ports VGA (D-Sub) 1
  • Accès mémoire Intel Flex Non
  • Taux d'humidité relative (stockage) 5 - 95%
  • Technologie de vitalisation d'Intel (VT-x) Oui
  • Type de bus QPI
  • Séries de processeurs Intel Xeon 5600 series
  • PCI Express x8 emplacements 1
  • La technologie Intel Turbo Boost Oui
  • Profondeur 89,5 cm
  • Technologies de surveillance thermique Oui
  • Altitude de non fonctionnement 9144 - 9144 m
  • Socket de processeur (réceptable de processeur) Socket B (LGA 1366)
  • Type de châssis Rack (4 U)
  • ECC pris en charge par le processeur Oui
  • Quantité de Ports USB 2.0 3
  • Technologie Trusted Execution d'Intel Oui
  • Famille de processeur Intel® Xeon® séquence 5000
  • Intel IDE technologie Non

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