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Hewlett Packard Enterprise ProLiant SL390s G7

Hewlett Packard Enterprise ProLiant SL390s G7
90 - 264V Intel® Xeon® séquence 5000 X5672 B110i Rack

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626448-B21

Le serveur HP ProLiant SL390s G7 appartient au nouveau système évolutif HP ProLiant SL6500, ensemble de solutions optimisé pour une montée en puissance parallèle, réduisant les coûts, partageant alimentations et ventilateurs pour maximiser le rendement énergétique, et conservant une flexibilité totale. Le modèle SL390s G7 comprend trois baies de serveur, chacune présentant des avantages spécifiques. La baie demi-largeur 1U est destinée à la densité de calcul, tandis que les baies demi-largeur 2U et 4U visent à la densité graphique (jusqu'à 3 processeurs graphiques dans la baie 2U et jusqu'à 8 processeurs graphiques dans la baie 4U). Elles utilisent toutes la même carte système et se logent dans le châssis HP ProLiant s6500 4U. Le modèle SL390s G7 est un serveur Intel à deux sockets avec 12 logements DIMM DDR3, 2 ports Ethernet 1 Gb, 1 port Ethernet 10 Gb (SFP+) et un port Infiniband (QSFP) intégré en option. Dans son format 4U, le châssis s6500 peut accueillir jusqu'à 8 serveurs demi-largeur permettant la maintenance individuelle. Il peut également prendre en charge jusqu'à quatre modules d'alimentation, ainsi que des ventilateurs hot-plug, redondants ou non.

Performance de calcul exceptionnelle et faible latence



• Prise en charge d'un port 10 GbE (SFP+) basé ConnectX-2 faible latence et d'un port QDR Infiniband (QSFP) en option. Prise en charge de deux ports NC362i-based 1 GbE


Densité de calcul et de traitement graphique



• La baie 1U demi-largeur offre densité de calcul et donc deux fois plus de serveurs par unité


Gestion d’entreprise



• La fonction d'administration iLO, avec un navigateur Web standard, permet un contrôle efficace et une gestion du matériel à distance fiable, pour optimiser le recours à un personnel informatique précieux


Redondance et efficacité du châssis



• Le châssis utilise un dispositif d'alimentation et de refroidissement partagé pour plus d'efficacité
  • Nombre de ports VGA (D-Sub) 1
  • Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) 2
  • Quantité de Ports USB 2.0 3
  • Ethernet/LAN Oui
  • Niveau sonore 51 dB
  • Température d'opération 10 - 35 °C
  • Certification FCC, CISPR 22, EN, FCC, ICES-003, CNS, GB9254, K22/K24, IEC
  • Altitude de fonctionnement 0 - 3050 m
  • Largeur 44,8 cm
  • Profondeur 89,5 cm
  • Hauteur 17,7 cm
  • Réseau prêt à l'usage Oui
  • Taux d'humidité de fonctionnement 10 - 90%
  • Température hors fonctionnement -30 - 60 °C
  • Exigences d'alimentation 90 - 264V
  • Compatibilité Mac Non
  • Taux d'humidité relative (stockage) 5 - 95%
  • Fréquence du processeur 3,2 GHz
  • Famille de processeur Intel® Xeon® séquence 5000
  • Carte mère chipset Intel 5520
  • Mémoire interne 24 Go
  • Type de mémoire interne DDR3-SDRAM
  • Modèle de processeur X5672
  • Nombre de coeurs de processeurs 4
  • Fréquence du processeur Turbo 3,6 GHz
  • Altitude de non fonctionnement 9144 - 9144 m
  • Caractéristiques réseau 10 Gigabit Ethernet
  • Nombre de ports série 1
  • Systèmes d'exploitation compatibles Windows Server Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESX
  • Emplacements mémoire 12x DIMM
  • Disque dur, taille 2.5"
  • Dimensions (L x P x H) 447,8 x 894,8 x 176,8 mm (17.6 x 35.2 x 6.96")
  • Processeur nombre de threads 8
  • Le cache du processeur 1, 12
  • Socket de processeur (réceptable de processeur) Socket B (LGA 1366)
  • Type de cache de processeur L3
  • Lithographie du processeur 32 nm
  • Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
  • Stepping B1
  • Nom de code du processeur Westmere EP
  • Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 95 W
  • Séries de processeurs Intel Xeon 5600 series
  • Parité FSB Non
  • Version des emplacements PCI Express 2.0
  • Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 288 Go
  • Processeur sans conflit Non
  • Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR3-SDRAM
  • Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 800,1066,1333 MHz
  • Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 32 Go/s
  • Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Triple
  • ECC pris en charge par le processeur Oui
  • Type de lecteur optique Non
  • Intel Wireless Display Technology Non
  • Technologie My WiFi d'intel Non
  • Technologie antivol d'Intel Non
  • Technologie vPro d'Intel Non
  • Technologie Hyper-Threading d'Intel Oui
  • La technologie Intel Turbo Boost Oui
  • Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
  • Intel Clear Video Technology HD Non
  • Intel Clear Video Technology Non
  • Intel InTru Technologie 3D Non
  • Intel Insider Non
  • Intel rapide de la technologie Sync Video Non
  • Accès mémoire Intel Flex Non
  • Nouvelles instructions Intel AES Oui
  • Technologie Trusted Execution d'Intel Oui
  • Enhanced Halt State d'Intel Oui
  • Intel VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Non
  • Demande Intel Based Switching Oui
  • Technologie Intel Clear Video pour MID Non
  • Intel 64 Oui
  • Bit de verrouillage Oui
  • Technologies de surveillance thermique Oui
  • Taille de l'emballage du processeur 42.5
  • Set d'instructions pris en charge SSE4.2
  • Code de processeur SLBYK
  • Configuration CPU (max) 2
  • Les options intégrées disponibles Non
  • Technologie Intel Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
  • Technologie de vitalisation d'Intel (VT-x) Oui
  • Technologie Intel Dual Display Capable Non
  • Intel IDE technologie Non
  • La technologie Intel Rapid Storage Non
  • Accès Intel Fast Memory Non
  • États Idle Oui
  • Nombre de processeurs installés 2
  • Bus système 6,4 GT/s
  • Nombre max. de processeurs SMP 2
  • Type de bus QPI
  • Nombre de liens QPI 2
  • Tcase 82,9 °C
  • Extension d'adresse physique (PAE) Oui
  • Extension d'adresse physique (PAE) 40 bit
  • Support RAID Oui
  • Niveaux RAID 10
  • Nombre de disque dur supporté 8
  • Taille de la mémoire vidéo 64 Mo
  • Type de châssis Rack (4 U)
  • Alimentation redondante (RPS) Oui
  • PCI Express x16 emplacements 8
  • Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie 47/63
  • ECC Oui
  • Mémoire interne maximale 192 Go
  • Capacité de stockage maximum 4 To
  • PCI Express x8 emplacements 1
  • Multiplicateur CPU 24
  • Température d'opération 50 - 95 °F
  • Contrôleur de la pile de disques B110i

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