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Hewlett Packard Enterprise ProLiant BL490c G7

Hewlett Packard Enterprise ProLiant BL490c G7
IEEE 802.3ad IEEE 802.3ap IEEE 802.3x Intel® Xeon® séquence 5000 X5675

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637392-B21

Connu comme la lame de virtualisation, le serveur HP ProLiant BL490c G7 se caractérise par sa densité de mémoire et son format demi-hauteur. Il offre 18 DIMM, des processeurs Intel® Xeon® 5600 4 ou 6 cœurs, une prise en charge réseau convergent de 24 cartes d'interface réseau maximum, le puissant iLO 3 (Integrated Lights-Out 3) et le microprogramme RAID SATA.

Densité de calcul et de mémoire



• Jusqu'à deux (2) processeurs Intel® Xeon® 5600 4 ou 6 cœurs


Solution idéale pour la virtualisation



• Étendez la portée de vos licences d'hyperviseur avec plus de mémoire par cœur que dans tout autre serveur lame 2 processeurs demi-hauteur


Gestion d'infrastructure à la pointe de marché



• Économisez du temps et préservez les ressources informatiques précieuses en simplifiant la gestion à distance avec HP Integrated Lights-Out 3 (iLO 3)
  • Technologie Intel Clear Video pour MID Non
  • Technologie Intel Dual Display Capable Non
  • Technologie de vitalisation d'Intel (VT-x) 1
  • Technologie Intel Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
  • Les options intégrées disponibles Non
  • Configuration CPU (max) 2
  • Code de processeur SLBYL
  • Set d'instructions pris en charge SSE4.2
  • Taille de l'emballage du processeur 42.5
  • Technologies de surveillance thermique Non
  • Bit de verrouillage Oui
  • Intel 64 Oui
  • Intel IDE technologie Non
  • Demande Intel Based Switching Oui
  • Intel VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
  • Enhanced Halt State d'Intel Oui
  • Technologie Trusted Execution d'Intel Oui
  • Nouvelles instructions Intel AES Oui
  • Accès mémoire Intel Flex Non
  • Intel rapide de la technologie Sync Video Non
  • Intel Insider Non
  • Intel InTru Technologie 3D Non
  • Intel Clear Video Technology Non
  • Intel Clear Video Technology HD Non
  • Nombre de disque dur supporté 2
  • Mise à niveau du processeur Y
  • Processeur bus système 1333 MHz
  • Contrôleur de la pile de disques SATA
  • Température d'opération 50 - 95 °F
  • Multiplicateur CPU 23
  • PCI Express x8 emplacements 2
  • Capacité de stockage maximum 0,24 To
  • Mémoire interne maximale 288 Go
  • ECC Oui
  • Type de châssis Lame
  • Adaptateur graphique G200
  • Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
  • Niveaux RAID 0, 1
  • Support RAID Oui
  • Extension d'adresse physique (PAE) 40 bit
  • Tcase 81,3 °C
  • Nombre de liens QPI 2
  • Type de bus QPI
  • Nombre max. de processeurs SMP 2
  • Bus système 6,4 GT/s
  • Nombre de processeurs installés 1
  • Accès Intel Fast Memory Non
  • La technologie Intel Rapid Storage Non
  • Fréquence du processeur 3,06 GHz
  • Systèmes d'exploitation compatibles Windows Server Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server Solaris VMware Citrix XenServer
  • Caractéristiques réseau 10 Gigabit Ethernet
  • Conformité aux standards industriels IEEE 802.3ad, IEEE 802.3ap, IEEE 802.3x
  • Fréquence du processeur Turbo 3,46 GHz
  • Nombre de coeurs de processeurs 6
  • Modèle de processeur X5675
  • Famille d'adaptateur graphique Matrox
  • Type de mémoire interne DDR3-SDRAM
  • Mémoire interne 12 Go
  • Carte mère chipset Intel 5520
  • Famille de processeur Intel® Xeon® séquence 5000
  • Emplacements mémoire 18
  • Taux d'humidité relative (stockage) 5 - 95%
  • Compatibilité Mac Non
  • Température hors fonctionnement -30 - 60 °C
  • Taux d'humidité de fonctionnement 10 - 90%
  • Hauteur 18,2 cm
  • Profondeur 51 cm
  • Largeur 5,56 cm
  • Température d'opération 10 - 35 °C
  • Poids 4,87 kg
  • Ethernet/LAN Oui
  • Quantité de Ports USB 2.0 1
  • Parité FSB Non
  • La technologie Intel Turbo Boost Oui
  • Technologie Hyper-Threading d'Intel Oui
  • Technologie vPro d'Intel Non
  • Technologie antivol d'Intel Non
  • Technologie My WiFi d'intel Non
  • Intel Wireless Display Technology Non
  • ECC pris en charge par le processeur Oui
  • Canaux de mémoire pris en charge par le processeur 3
  • Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 32 Go/s
  • Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR3 800/1066/1333
  • Processeur sans conflit Non
  • Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) 2
  • Séries de processeurs Intel Xeon 5600 series
  • Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 95 W
  • Nom de code du processeur Westmere EP
  • Stepping B1
  • Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
  • Lithographie du processeur 32 nm
  • Type de cache de processeur Smart Cache, L3
  • Socket de processeur (réceptable de processeur) Socket B (LGA 1366)
  • Le cache du processeur 12 Mo
  • Processeur nombre de threads 12

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