Serveur lame le plus populaire au monde, le serveur HP ProLiant BL460c G7 offre l'équilibre idéal entre performances, modularité et évolutivité pour en faire la norme en matière d'informatique de centre de données. Intégrant deux processeurs, deux disques durs hot-plug, une capacité mémoire pouvant aller jusqu'à 384 Go et un adaptateur FlexFabric double port dans une lame demi-hauteur, le modèle BL460c offre aux gestionnaires de l'informatique une plate-forme simple capable de gérer toutes les applications professionnelles.
Puissance de calcul concentrée
• Processeurs Intel® Xeon® 5500 ou 5600 avec jusqu'à deux (2), quatre ou six cœurs
Prise en charge HP Virtual Connect FlexFabric intégré
• L'adaptateur FlexFabric 10 Go double port intégré fournit une bande passante élevée aux applications utilisant le réseau intensivement
Gestion d'infrastructure à la pointe de marché
• Économisez du temps et préservez les ressources informatiques précieuses en simplifiant la gestion à distance avec HP Integrated Lights-Out 3 (iLO 3)
Taille de la mémoire vidéo 64 Mo
Parité FSB Non
Intel Insider Non
Altitude de fonctionnement 0 - 3050 m
Technologie Intel Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Fréquence du processeur Turbo 2,93 GHz
Type de cache de processeur L3
Température d'opération 50 - 95 °F
Technologie antivol d'Intel Non
Intel 64 Oui
Famille de processeur Intel® Xeon® séquence 5000
Type de bus QPI
Type de châssis Lame
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR3 800/1066/1333
Accès mémoire Intel Flex Non
Profondeur 51 cm
Technologie Intel Dual Display Capable Non
Altitude de non fonctionnement 9144 - 9144 m
Tcase 76,2 °C
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Processeur bus système 1333 MHz
Technologie Hyper-Threading d'Intel Oui
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) 2
Technologies de surveillance thermique Non
Mémoire interne 6 Go
Systèmes d'exploitation compatibles Windows Server Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server Solaris 10 (x86/64) VMware Citrix XenServer NetWare
ECC Oui
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur 3
Technologie Trusted Execution d'Intel Oui
Taux d'humidité de fonctionnement 10 - 90%
La technologie Intel Rapid Storage Non
Support RAID Oui
Nom de code du processeur Westmere EP
Intel Clear Video Technology HD Non
Ethernet/LAN Oui
Set d'instructions pris en charge SSE4.2
Famille d'adaptateur graphique AMD
Processeur nombre de threads 12
Capacité de stockage maximum 2 To
Disposition de la mémoire 3 x 2 Go
Intel VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Compatibilité Mac Non
Nombre de processeurs installés 1
Nombre de disque dur supporté 2
Séries de processeurs Intel Xeon 5600 series
Intel InTru Technologie 3D Non
Température d'opération 10 - 35 °C
Les options intégrées disponibles Non
Nombre de coeurs de processeurs 6
Socket de processeur (réceptable de processeur) Socket B (LGA 1366)
Multiplicateur CPU 19
Technologie My WiFi d'intel Non
Technologie Intel Clear Video pour MID Non
Fréquence du processeur 2,53 GHz
Nombre max. de processeurs SMP 2
Adaptateur graphique RN50
Processeur sans conflit Non
Intel rapide de la technologie Sync Video Non
Largeur 5,56 cm
Technologie de vitalisation d'Intel (VT-x) 1
Conformité aux standards industriels IEEE 802.3ad, IEEE 802.3ap, IEEE 802.3x
Lithographie du processeur 32 nm
Contrôleur de la pile de disques P410i
Technologie vPro d'Intel Non
Bit de verrouillage Oui
Carte mère chipset Intel 5500
Nombre de liens QPI 2
Caractéristiques réseau 10 Gigabit Ethernet
Prise en charge du branchement à chaud (Hot-Plug) Oui
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 32 Go/s
Nouvelles instructions Intel AES Oui
Hauteur 18,2 cm
Intel IDE technologie Non
Extension d'adresse physique (PAE) 40 bit
Stepping B1
Mise à niveau du processeur Y
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Quantité de Ports USB 2.0 1
Taille de l'emballage du processeur 42.5
Type de mémoire interne DDR3-SDRAM
Emplacements mémoire 12
Mémoire interne maximale 384 Go
ECC pris en charge par le processeur Oui
Enhanced Halt State d'Intel Oui
Température hors fonctionnement -30 - 60 °C
Accès Intel Fast Memory Non
Niveaux RAID 0, 1
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 80 W
