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IBM BladeCenter HS23

IBM BladeCenter HS23
Série ATA III Série Attachée SCSI Famille Intel® Xeon® E5 E5-2609V2 Lame

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7875A3G

- Bénéficiez de performances exceptionnelles grâce à la gamme de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v2 de dernière génération et à la mémoire 1 866 mégahertz (MHz).
- Virtual Fabric 10 GbE intégré pour gagner en flexibilité et en simplicité d'évolution.

Exploitez toutes les possibilités de votre centre informatique actuel grâce au serveur IBM® BladeCenter HS23. Ce serveur efficace facilite la gestion des grands ensembles de données (Big Data) et est idéal pour un large éventail de charges de travail, y compris des solutions d'infrastructure de virtualisation et de cloud. La nouvelle fonctionnalité Virtual Fabric 10 GbE intégrée offre une bande passante de réseau élevée. Pourvu de 16 emplacements de mémoire DIMM offrant jusqu'à 512 Go de mémoire DDR-3, le système permet, comparé aux générations précédentes, la configuration par lame d'un plus grand nombre de machines virtuelles aux capacités élargies. Grâce à IBM FastSetup, simplifiez le déploiement et la complexité de votre infrastructure pour obtenir un retour sur investissement plus rapide.

Performances exceptionnelles.



Compatible avec la nouvelle gamme de processeurs Intel Xeon E5-2600 v2 à 12 cœurs capable de traiter jusqu'à 24 unités d'exécution simultanées, le système HS23 offre des performances inégalées, telles qu'un débit de mémoire élevé et un réseau redondant de disques indépendants RAID -0, -1 intégré.

Certaines configurations du système HS23 font partie de la gamme IBM Express, conçue pour répondre aux besoins des petites et moyennes entreprises (PME). Faciles à gérer, les modèles de la gamme Express varient selon les pays.
  • Nombre de ports VGA (D-Sub) 1
  • Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) 4
  • Quantité de Ports USB 2.0 1
  • Ethernet/LAN Oui
  • Poids 5,4 kg
  • Température d'opération 10 - 35 °C
  • Largeur 2,9 cm
  • Profondeur 44,6 cm
  • Hauteur 24,5 cm
  • Taux d'humidité de fonctionnement 8 - 80%
  • Température hors fonctionnement -40 - 60 °C
  • Taux d'humidité relative (stockage) 8 - 80%
  • Wake-on-LAN Oui
  • Fréquence du processeur 2,5 GHz
  • Famille de processeur Famille Intel® Xeon® E5
  • Carte mère chipset Intel C600
  • Mémoire interne 8 Go
  • Type de mémoire interne DDR3-SDRAM
  • À bord adaptateur graphique Oui
  • Technologie de cablâge 10/100/1000Base-T(X)
  • Famille d'adaptateur graphique Matrox
  • Modèle de processeur E5-2609V2
  • Nombre de coeurs de processeurs 4
  • Fréquence du processeur Turbo 2,50 GHz
  • Systèmes d'exploitation compatibles Microsoft Windows Server 2012, 2008 R2,2008 (x64), Red Hat Enterprise Linux 5 (x64) / 6 (x86/x64), SUSE Linux Enterprise Server 10 (AMD64/EM64T) / 11 (x86 AMD64/EM64T), VMware ESX 4.1 / ESXi 4.1, VMware vSphere 5
  • Emplacements mémoire 16
  • Disque dur, taille 2.5"
  • Processeur nombre de threads 4
  • Le cache du processeur 10 Mo
  • Socket de processeur (réceptable de processeur) Socket R (LGA 2011)
  • Type de cache de processeur Smart Cache, L3
  • Lithographie du processeur 22 nm
  • Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
  • Nom de code du processeur Ivy Bridge EP
  • Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 80 W
  • Séries de processeurs Intel Xeon E5-2600 v2
  • Parité FSB Non
  • Nombre maximum de voies PCI Express 40
  • Version des emplacements PCI Express 3.0
  • Configurations de PCI Express x4, x8, x16
  • Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 768 Go
  • Processeur sans conflit Non
  • Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR3-SDRAM
  • Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 800,1066,1333 MHz
  • Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 42,6 Go/s
  • Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Quad
  • ECC pris en charge par le processeur Oui
  • Fréquence de la mémoire 1333 MHz
  • Disposition de la mémoire 1 x 8 Go
  • Type de lecteur optique Non
  • Intel Wireless Display Technology Non
  • Technologie My WiFi d'intel Non
  • Technologie antivol d'Intel Non
  • Technologie de protection de l'identité d'Intel Non
  • Technologie vPro d'Intel Oui
  • Technologie Hyper-Threading d'Intel Non
  • La technologie Intel Turbo Boost Non
  • Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
  • Intel Clear Video Technology HD Non
  • Intel Clear Video Technology Non
  • Intel InTru Technologie 3D Non
  • Intel Insider Non
  • Intel rapide de la technologie Sync Video Non
  • Accès mémoire Intel Flex Non
  • Nouvelles instructions Intel AES Oui
  • Technologie Trusted Execution d'Intel Oui
  • Enhanced Halt State d'Intel Oui
  • Intel VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
  • Demande Intel Based Switching Oui
  • Clé de sécurit Intel Oui
  • Technologie Intel Clear Video pour MID Non
  • Intel 64 Oui
  • Bit de verrouillage Oui
  • Technologies de surveillance thermique Oui
  • Taille de l'emballage du processeur 52.5
  • Set d'instructions pris en charge AVX
  • Configuration CPU (max) 2
  • Les options intégrées disponibles Oui
  • Technologie Intel Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
  • Version de la technologie de protection d'identité Intel 0.00
  • Version de la technologie de clé de sécurité Intel 1.00
  • Version Intel TSX-NI 0.00
  • Technologie de vitalisation d'Intel (VT-x) Oui
  • Technologie Intel Dual Display Capable Non
  • Intel IDE technologie Non
  • La technologie Intel Rapid Storage Non
  • Accès Intel Fast Memory Non
  • Interface du disque dur Série ATA III, Série Attachée SCSI (SAS)
  • États Idle Oui
  • Nombre de processeurs installés 1
  • Bus système 6,4 GT/s
  • Fabricant de processeur Intel
  • Nombre max. de processeurs SMP 2
  • Type de bus QPI
  • Nombre de liens QPI 2
  • Tcase 71 °C
  • Évolutivité 2S
  • Extension d'adresse physique (PAE) 46 bit
  • Support RAID Oui
  • Niveaux RAID 0, 1, 10, 1E
  • Nombre de disque dur supporté 2
  • Tailles de disques durs supportées 2.5"
  • Taille de la mémoire vidéo 16 Mo
  • Adaptateur graphique G200eR2
  • Type d'interface Ethernet 10 Gigabit, Gigabit
  • PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x) 1
  • Type de châssis Lame
  • Puce TPM (Trusted Platform Module) Oui
  • ECC Oui
  • Échange à chaud Oui
  • PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x) 1
  • Version de la puce TPM (Trusted Platform Module) 1.2
  • Mémoire interne maximale 512 Go
  • Support iSCSI Oui

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