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Hewlett Packard Enterprise ProLiant 603251-B21 serveur

Hewlett Packard Enterprise ProLiant 603251-B21 serveur
Intel® Xeon® séquence 5000 X5670 P410i Lame 10 - 35 °C

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603251-B21

Serveur lame le plus populaire au monde, le serveur HP ProLiant BL460c G7 offre l'équilibre idéal entre performances, modularité et évolutivité pour en faire la norme en matière d'informatique de centre de données. Intégrant deux processeurs, deux disques durs hot-plug, une capacité mémoire pouvant aller jusqu'à 384 Go et un adaptateur FlexFabric double port dans une lame demi-hauteur, le modèle BL460c offre aux gestionnaires de l'informatique une plate-forme simple capable de gérer toutes les applications professionnelles.

Puissance de calcul concentrée



• Processeurs Intel® Xeon® 5500 ou 5600 avec jusqu'à deux (2), quatre ou six cœurs


Prise en charge HP Virtual Connect FlexFabric intégré



• L'adaptateur FlexFabric 10 Go double port intégré fournit une bande passante élevée aux applications utilisant le réseau intensivement


Gestion d'infrastructure à la pointe de marché



• Économisez du temps et préservez les ressources informatiques précieuses en simplifiant la gestion à distance avec HP Integrated Lights-Out 3 (iLO 3)
  • Altitude de fonctionnement 0 - 3050 m
  • Taille de l'emballage du processeur 42.5
  • Nombre de coeurs de processeurs 6
  • Type de bus QPI
  • Processeur sans conflit Non
  • Intel Clear Video Technology HD Non
  • Enhanced Halt State d'Intel Oui
  • Famille de processeur Intel® Xeon® séquence 5000
  • La technologie Intel Rapid Storage Non
  • Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
  • Type de châssis Lame
  • Intel Wireless Display Technology Non
  • Profondeur 51 cm
  • Code de processeur SLBV7
  • Altitude de non fonctionnement 0 - 9144 m
  • Tcase 81,3 °C
  • Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 800,1066,1333 MHz
  • Intel InTru Technologie 3D Non
  • Demande Intel Based Switching Oui
  • Mémoire interne 12 Go
  • États Idle Oui
  • Nom de code du processeur Westmere EP
  • Capacité de stockage maximum 2 To
  • Technologie antivol d'Intel Non
  • Réseau prêt à l'usage Oui
  • Les options intégrées disponibles Non
  • Processeur nombre de threads 12
  • Extension d'adresse physique (PAE) 40 bit
  • Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Triple
  • Intel rapide de la technologie Sync Video Non
  • Intel 64 Oui
  • Système d'exploitation installé Non
  • Bus système 6,4 GT/s
  • Séries de processeurs Intel Xeon 5600 series
  • Multiplicateur CPU 22
  • Technologie Hyper-Threading d'Intel Oui
  • Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) 3
  • Température hors fonctionnement -30 - 60 °C
  • Technologie de vitalisation d'Intel (VT-x) Oui
  • Socket de processeur (réceptable de processeur) Socket B (LGA 1366)
  • Niveaux RAID 0, 1
  • Fréquence de la mémoire 1333 MHz
  • Intel Smart Cache Oui
  • Température d'opération 10 - 35 °C
  • Technologies de surveillance thermique Non
  • Modèle de processeur X5670
  • Nombre max. de processeurs SMP 2
  • Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 288 Go
  • Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
  • Technologie Trusted Execution d'Intel Oui
  • Fréquence du processeur 2,93 GHz
  • Intel IDE technologie Non
  • Lithographie du processeur 32 nm
  • Adaptateur graphique G200
  • Type de lecteur optique Non
  • Largeur 5,56 cm
  • Set d'instructions pris en charge SSE4.2
  • Fréquence du processeur Turbo 3,33 GHz
  • Nombre de liens QPI 2
  • Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR3-SDRAM
  • Intel Clear Video Technology Non
  • Intel VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
  • Carte mère chipset Intel 5520
  • Accès Intel Fast Memory Non
  • Stepping B1
  • Mémoire interne maximale 384 Go
  • Technologie My WiFi d'intel Non
  • Hauteur 18,2 cm
  • Configuration CPU (max) 2
  • Emplacements mémoire 12
  • Extension d'adresse physique (PAE) Oui
  • Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 32 Go/s
  • Intel Insider Non
  • Technologie Intel Clear Video pour MID Non
  • Type de mémoire interne DDR3-SDRAM
  • Nombre de processeurs installés 1
  • Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 95 W
  • PCI Express x8 emplacements 2
  • Technologie vPro d'Intel Non
  • Taux d'humidité de fonctionnement 10 - 90%
  • Technologie Intel Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
  • Le cache du processeur 12 Mo
  • Support RAID Oui
  • ECC pris en charge par le processeur Oui
  • Accès mémoire Intel Flex Non
  • Bit de verrouillage Oui
  • Famille d'adaptateur graphique Matrox
  • Fabricant de processeur Intel
  • Parité FSB Non
  • Contrôleur de la pile de disques P410i
  • La technologie Intel Turbo Boost Oui
  • Ethernet/LAN Oui
  • Taux d'humidité relative (stockage) 5 - 95%
  • Technologie Intel Dual Display Capable Non
  • Type de cache de processeur L3
  • Nombre de disque dur supporté 2
  • Disposition de la mémoire 3 x 4 Go
  • Nouvelles instructions Intel AES Oui

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