Technologie Intel Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Lithographie graphiques et IMC 14 nm
Les options intégrées disponibles Non
Set d'instructions pris en charge AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Technologies de surveillance thermique Oui
Bit de verrouillage Oui
Intel 64 Oui
Garde SE Oui
Clé de sécurit Intel Oui
Intel TSX-NI Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel Oui
Nouvelles instructions Intel AES Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
La technologie Intel Turbo Boost 2.0
Technologie vPro d'Intel Oui
Type de lecteur optique DVD±RW
Disposition de la mémoire 1 x 4 Go
ECC pris en charge par le processeur Oui
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Dual
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 34,1 Go/s
Tension de mémoire prise en charge par le processeur 1,35 V
Ventilateurs redondants soutenir Oui
Gestion de la performance IPMI 2.0, Dell OpenManage
Mémoire interne maximale 64 Go
Prise en charge des douilles du processeur Socket LGA 1151
Rails de rack Oui
Administration à distance iDRAC8 Express
PCI Express x4 emplacement(s) (Gen 3.x) 1
ECC Oui
Baies internes 4
Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie 50 - 60
Processeurs compatibles Xeon
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 1333,1600,1866,2133 MHz
Puce TPM (Trusted Platform Module) Oui
Type de châssis Rack (1 U)
PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x) 1
Type d'interface Ethernet Gigabit
Tailles de disques durs supportées 3.5"
Évolutivité 1S
Fabricant de processeur Intel
Bus système 8 GT/s
Nombre de processeurs installés 1
États Idle Oui
Température hors fonctionnement -40 - 65 °C
Modèle de processeur E3-1220V5
Système d'exploitation installé Non
Technologie de cablâge 10/100/1000Base-T(X)
Modèle d'adaptateur graphique à bord Matrox G200
Type de mémoire interne DDR4-SDRAM
Mémoire interne 4 Go
Capacité totale de stockage 1000 Go
Carte mère chipset Intel C236
Famille de processeur Intel Xeon E3 v5
Fréquence du processeur 3 GHz
Taux d'humidité relative (stockage) 5 - 95%
Nombre de coeurs de processeurs 4
Taux d'humidité de fonctionnement 10 - 80%
Hauteur 4,28 cm
Profondeur 62,5 cm
Largeur 43,4 cm
Altitude de fonctionnement 0 - 3048 m
Température d'opération 10 - 35 °C
Poids 13,8 kg
Ethernet/LAN Oui
Quantité de Ports USB 2.0 2
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) 2
Le cache du processeur 8 Mo
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR3L-SDRAM, DDR4-SDRAM
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 64 Go
Configurations de PCI Express 1x16, 1x8+2x4, 2x8
Nombre maximum de voies PCI Express 16
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 80 W
Nom de code du processeur Skylake
Stepping R0
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Lithographie du processeur 14 nm
Type de cache de processeur Smart Cache
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA1151
Nombre de ports VGA (D-Sub) 2
Processeur nombre de threads 4
Disque dur, taille 3.5"
Capacité disque dur 1000 Go
Emplacements mémoire 4 x DIMM
Systèmes d'exploitation compatibles Microsoft Windows Server 2012 R2 Microsoft Windows Server 2012 Red Hat Enterpise Linux SUSE Linux Enterprise Server 12 SP1 SUSE Linux Enterprise Server 11 SP4 VMware vSphere ESXi
