Lenovo System x 3850 X6

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SATA Série Attachée SCSI Intel Xeon E7 v3 E7-4809V3 Rack

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Référence : 6241D4G

Fiche technique

Nombre de ports VGA (D-Sub) 2
Quantité de Ports USB 2.0 5
Ethernet/LAN Oui
Niveau sonore 6,6 dB
Température d'opération 5 - 40 °C
Altitude de fonctionnement 0 - 3050 m
Largeur 48,2 cm
Profondeur 80,4 cm
Hauteur 17,3 cm
Taux d'humidité de fonctionnement 8 - 85%
Température hors fonctionnement 5 - 45 °C
Taux d'humidité relative (stockage) 8 - 85%
Fréquence du processeur 2 GHz
Famille de processeur Intel Xeon E7 v3
Mémoire interne 16 Go
Type de mémoire interne DDR3-SDRAM
Modèle d'adaptateur graphique à bord None
Technologie de cablâge 10/100/1000Base-T(X)
Système d'exploitation installé Non
Famille d'adaptateur graphique Matrox
Modèle de processeur E7-4809V3
Nombre de coeurs de processeurs 8
Quantité de ports de type A USB 3,0 (3,1 Gen 1) 2
Grille de montage Oui
Altitude de non fonctionnement 0 - 3050 m
Caractéristiques de sécurité Power-on, admin password
Nombre de ports série 1
Systèmes d'exploitation compatibles Microsoft Windows Server, Red Hat Enterprise Linux Server, SUSE Linux Enterprise Server, VMware vSphere Hypervisor
Emplacements mémoire 96
Alimentation d'énergie 900 W
Disque dur, taille 2.5"
Processeur nombre de threads 16
Le cache du processeur 20 Mo
Socket de processeur (réceptable de processeur) Socket R (LGA 2011)
Type de cache de processeur Last Level Cache, L3
Lithographie du processeur 22 nm
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Stepping E0
Nom de code du processeur Haswell
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 115 W
Séries de processeurs Intel Xeon E7-4800 v3
Parité FSB Non
Nombre maximum de voies PCI Express 32
Version des emplacements PCI Express 3.0
Configurations de PCI Express x4, x8, x16
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 1536 Go
Processeur sans conflit Non
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM, DDR3-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 1066,1333,1600,1866 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 102 Go/s
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Quad
ECC pris en charge par le processeur Oui
Fréquence de la mémoire 1600 MHz
Disposition de la mémoire 2 x 8 Go
Type de lecteur optique Non
Intel Wireless Display Technology Non
Technologie My WiFi d'intel Non
Technologie antivol d'Intel Non
Technologie vPro d'Intel Non
Technologie Hyper-Threading d'Intel Oui
La technologie Intel Turbo Boost Non
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Intel Clear Video Technology HD Non
Intel Clear Video Technology Non
Intel InTru Technologie 3D Non
Intel Insider Non
Intel rapide de la technologie Sync Video Non
Accès mémoire Intel Flex Non
Nouvelles instructions Intel AES Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel Oui
Enhanced Halt State d'Intel Oui
Intel VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Demande Intel Based Switching Non
Clé de sécurit Intel Oui
Garde SE Oui
Technologie Intel Clear Video pour MID Non
Intel 64 Oui
Bit de verrouillage Oui
Technologies de surveillance thermique Oui
Taille de l'emballage du processeur 52
Set d'instructions pris en charge AVX 2.0
Code de processeur SR223
Configuration CPU (max) 4
Les options intégrées disponibles Non
Technologie Intel Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Version de la technologie de clé de sécurité Intel 1.00
Version Intel TSX-NI 1.00
Technologie de vitalisation d'Intel (VT-x) Oui
Technologie Intel Dual Display Capable Non
Intel IDE technologie Non
La technologie Intel Rapid Storage Non
Accès Intel Fast Memory Non
Technologie Virtualization d'Intel VT-d, VT-x
Interface du disque dur SATA, Série Attachée SCSI (SAS)
Intel TSX-NI Oui
États Idle Oui
Nombre de processeurs installés 1
Bus système 6,4 GT/s
Fabricant de processeur Intel
Nombre max. de processeurs SMP 4
Type de bus QPI
Nombre de liens QPI 3
Tcase 70 °C
Évolutivité S4S
Extension d'adresse physique (PAE) Oui
Extension d'adresse physique (PAE) 46 bit
Support RAID Oui
Nombre de disque dur supporté 8
Taille de la mémoire vidéo 16 Mo
Adaptateur graphique G200eR2
Type d'interface Ethernet 10 Gigabit, Gigabit
Type de châssis Rack (4 U)
Alimentation redondante (RPS) Oui
Puce TPM (Trusted Platform Module) Oui
Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie 50/60
ECC Oui
Nombre d'alimentations principales 1
Support Intelligent Platform Management Interface (IPMI) Oui
Échange à chaud Oui
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module) 1.2
Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge 4
Rails de rack Oui
Prise en charge des douilles du processeur Socket R (LGA 2011)
Mémoire interne maximale 6144 Go
Nombre d'alimentations redondantes installées 1
Capacité de stockage maximum 12,8 To
Nombre de cartes SSD prises en charge 8
Technologie de relecture d'instruction Intel Non
Type de BIOS UEFI
Intel Remote Support module de gestion IMM2
Version de la technologie de relecture d'instruction Intel 0.00