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Lenovo System x 3850 X6

Lenovo System x 3850 X6
Série Attachée SCSI Intel Xeon E7 v3 E7-8880V3 Rack Microsoft Windows Server

6241HYG

  • Nombre de ports VGA (D-Sub) 2
  • Quantité de Ports USB 2.0 5
  • Ethernet/LAN Oui
  • Niveau sonore 6,6 dB
  • Température d'opération 5 - 40 °C
  • Altitude de fonctionnement 0 - 3050 m
  • Largeur 48,2 cm
  • Profondeur 80,4 cm
  • Hauteur 17,3 cm
  • Taux d'humidité de fonctionnement 8 - 85%
  • Température hors fonctionnement 5 - 45 °C
  • Taux d'humidité relative (stockage) 8 - 85%
  • Fréquence du processeur 2,3 GHz
  • Famille de processeur Intel Xeon E7 v3
  • Capacité totale de stockage 8000 Go
  • Mémoire interne 256 Go
  • Type de mémoire interne DDR3-SDRAM
  • Modèle d'adaptateur graphique à bord None
  • Technologie de cablâge 10/100/1000Base-T(X)
  • Système d'exploitation installé Non
  • Famille d'adaptateur graphique Matrox
  • Modèle de processeur E7-8880V3
  • Nombre de coeurs de processeurs 18
  • Quantité de ports de type A USB 3,0 (3,1 Gen 1) 2
  • Fréquence du processeur Turbo 3,1 GHz
  • Grille de montage Oui
  • Altitude de non fonctionnement 0 - 3050 m
  • Caractéristiques de sécurité Power-on, admin password
  • Nombre de ports série 1
  • Systèmes d'exploitation compatibles Microsoft Windows Server, Red Hat Enterprise Linux Server, SUSE Linux Enterprise Server, VMware vSphere Hypervisor
  • Emplacements mémoire 96
  • Alimentation d'énergie 1400 W
  • Capacité disque dur 1200 Go
  • Disque dur, taille 2.5"
  • Processeur nombre de threads 36
  • Le cache du processeur 45 Mo
  • Socket de processeur (réceptable de processeur) Socket R (LGA 2011)
  • Type de cache de processeur Last Level Cache, L3
  • Lithographie du processeur 22 nm
  • Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
  • Stepping E0
  • Nom de code du processeur Haswell
  • Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 150 W
  • Séries de processeurs Intel Xeon E7-8800 v3
  • Parité FSB Non
  • Nombre maximum de voies PCI Express 32
  • Version des emplacements PCI Express 3.0
  • Configurations de PCI Express x4, x8, x16
  • Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 1536 Go
  • Processeur sans conflit Non
  • Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM, DDR3-SDRAM
  • Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 1066,1333,1600,1866 MHz
  • Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 102 Go/s
  • Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Quad
  • ECC pris en charge par le processeur Oui
  • Fréquence de la mémoire 1600 MHz
  • Disposition de la mémoire 16 x 16 Go
  • Nombre de SSD installés 2
  • Capacité du Solid State Drive (SSD) 400 Go
  • Type de lecteur optique Non
  • Intel Wireless Display Technology Non
  • Technologie My WiFi d'intel Non
  • Technologie antivol d'Intel Non
  • Technologie vPro d'Intel Non
  • Technologie Hyper-Threading d'Intel Oui
  • La technologie Intel Turbo Boost 2.0
  • Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
  • Intel Clear Video Technology HD Non
  • Intel Clear Video Technology Non
  • Intel InTru Technologie 3D Non
  • Intel Insider Non
  • Intel rapide de la technologie Sync Video Non
  • Accès mémoire Intel Flex Non
  • Nouvelles instructions Intel AES Oui
  • Technologie Trusted Execution d'Intel Oui
  • Enhanced Halt State d'Intel Oui
  • Intel VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
  • Demande Intel Based Switching Non
  • Clé de sécurit Intel Oui
  • Garde SE Oui
  • Technologie Intel Clear Video pour MID Non
  • Intel 64 Oui
  • Bit de verrouillage Oui
  • Technologies de surveillance thermique Oui
  • Taille de l'emballage du processeur 52
  • Set d'instructions pris en charge AVX 2.0
  • Code de processeur SR21X
  • Configuration CPU (max) 8
  • Les options intégrées disponibles Non
  • Technologie Intel Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
  • Version de la technologie de clé de sécurité Intel 1.00
  • Version Intel TSX-NI 1.00
  • Technologie de vitalisation d'Intel (VT-x) Oui
  • Technologie Intel Dual Display Capable Non
  • Intel IDE technologie Non
  • La technologie Intel Rapid Storage Non
  • Accès Intel Fast Memory Non
  • Technologie Virtualization d'Intel VT-d, VT-x
  • Quantité de disques durs installés 6
  • Interface du disque dur Série Attachée SCSI (SAS)
  • Intel TSX-NI Oui
  • États Idle Oui
  • Nombre de processeurs installés 2
  • Bus système 9,6 GT/s
  • Fabricant de processeur Intel
  • Nombre max. de processeurs SMP 4
  • Type de bus QPI
  • Nombre de liens QPI 3
  • Tcase 77 °C
  • Évolutivité S8S
  • Extension d'adresse physique (PAE) Oui
  • Extension d'adresse physique (PAE) 46 bit
  • Support RAID Oui
  • Niveaux RAID 1, 10
  • Nombre de disque dur supporté 8
  • Taille de la mémoire vidéo 16 Mo
  • Adaptateur graphique G200eR2
  • Type d'interface Ethernet 10 Gigabit, Gigabit
  • Type de châssis Rack (4 U)
  • Alimentation redondante (RPS) Oui
  • Puce TPM (Trusted Platform Module) Oui
  • Interface du Solid State Drive (SSD) SAS
  • Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie 50/60
  • ECC Oui
  • Nombre d'alimentations principales 4
  • Support Intelligent Platform Management Interface (IPMI) Oui
  • Échange à chaud Oui
  • Version de la puce TPM (Trusted Platform Module) 1.2
  • Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge 4
  • Rails de rack Oui
  • Prise en charge des douilles du processeur Socket R (LGA 2011)
  • Mémoire interne maximale 6144 Go
  • Nombre d'alimentations redondantes installées 4
  • Capacité de stockage maximum 12,8 To
  • Nombre de cartes SSD prises en charge 8
  • Technologie de relecture d'instruction Intel Non
  • Type de BIOS UEFI
  • Intel Remote Support module de gestion IMM2
  • Version de la technologie de relecture d'instruction Intel 0.00

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