Technologie Intel Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Lithographie graphiques et IMC 14 nm
Les options intégrées disponibles Non
Set d'instructions pris en charge AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Technologies de surveillance thermique Oui
Évolutivité 1S
Intel 64 Oui
Garde SE Oui
Clé de sécurit Intel Oui
Intel VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel Oui
Nouvelles instructions Intel AES Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
La technologie Intel Turbo Boost 2.0
Technologie Hyper-Threading d'Intel Oui
Technologie vPro d'Intel Oui
Type de lecteur optique DVD±RW
Processeurs compatibles Xeon
Nombre d'alimentations redondantes installées 1
Ventilateurs redondants soutenir Oui
Gestion de la performance IPMI 2.0, Dell OpenManage
Mémoire interne maximale 64 Go
Prise en charge des douilles du processeur Socket LGA 1151
Rails de rack Oui
Administration à distance iDRAC8 Express
PCI Express x4 emplacement(s) (Gen 3.x) 1
Nombre d'alimentations principales 1
ECC Oui
Baies internes 8
Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie 50 - 60
ECC pris en charge par le processeur Oui
Tension de mémoire prise en charge par le processeur 1,35 V
Puce TPM (Trusted Platform Module) Oui
Alimentation redondante (RPS) Oui
Type de châssis Rack (1 U)
PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x) 1
Type d'interface Ethernet Gigabit
Tailles de disques durs supportées 2.5"
Interfaces de disque dur soutenues SAS, Série ATA II
Nombre de disque dur supporté 8
Niveaux RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
Support RAID Oui
Taux d'humidité relative (stockage) 5 - 95%
Fréquence du processeur Turbo 3,9 GHz
Quantité de ports de type A USB 3,0 (3,1 Gen 1) 2
Nombre de coeurs de processeurs 4
Modèle de processeur E3-1240V5
Système d'exploitation installé Non
Technologie de cablâge 10/100/1000Base-T(X)
Modèle d'adaptateur graphique à bord Matrox G200
Type de mémoire interne DDR4-SDRAM
Mémoire interne 8 Go
Capacité totale de stockage 600 Go
Famille de processeur Intel Xeon E3 v5
Fréquence du processeur 3,5 GHz
Altitude de non fonctionnement 0 - 12000 m
Température hors fonctionnement -40 - 65 °C
Taux d'humidité de fonctionnement 10 - 80%
Hauteur 4,28 cm
Profondeur 62,5 cm
Largeur 43,4 cm
Altitude de fonctionnement 0 - 3048 m
Température d'opération 10 - 35 °C
Poids 13,4 kg
Ethernet/LAN Oui
Quantité de Ports USB 2.0 2
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) 2
Lithographie du processeur 14 nm
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Dual
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 34,1 Go/s
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 1333,1600,1866,2133 MHz
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR3L-SDRAM, DDR4-SDRAM
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 64 Go
Configurations de PCI Express 1x16, 1x8+2x4, 2x8
Nombre maximum de voies PCI Express 16
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 80 W
Nom de code du processeur Skylake
Stepping R0
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Nombre de ports VGA (D-Sub) 2
Type de cache de processeur Smart Cache
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA1151
Le cache du processeur 8 Mo
Processeur nombre de threads 8
Disque dur, taille 2.5"
Capacité disque dur 300 Go
Alimentation d'énergie 350 W
Emplacements mémoire 4 x DIMM
Systèmes d'exploitation compatibles Microsoft Windows Server 2012 R2 Microsoft Windows Server 2012 Red Hat Enterpise Linux SUSE Linux Enterprise Server 12 SP1 SUSE Linux Enterprise Server 11 SP4 VMware vSphere ESXi
