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Lenovo System x 3550 M5

Lenovo System x 3550 M5
Intel Xeon E5 v3 E5-2620V3 Rack Microsoft Windows Server Red Hat Enterprise Linux

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5463K4G

- Optimisez vos charges de travail grâce à un éventail de configurations de stockage souples dédiées aussi bien aux infrastructures de base qu’aux applications stratégiques.
- Réduisez les temps d’arrêt non planifiés et les coûts avec des fonctions et des outils de fiabilité hautes performances.
- Protégez les données de l’entreprise avec System x® Trusted Platform Assurance intégré, un ensemble de fonctions et de pratiques de sécurité, des disques à auto-chiffrement en option et IBM Security Key Lifecycle Manager.
- Améliorez les performances avec des processeurs Intel Xeon E5-2600 v3 (jusqu’à 36 coeurs par serveur), le support RAID 12 Gbits/s de bout en bout, périphériques et infrastructure.
- Exécutez jusqu’à 131 % plus rapidement les charges de travail Java,‡ 61 % plus rapidement la virtualisation,§ et 59 % les opérations de base de données** qu’avec le serveurs de la génération précédente.
- Réduisez les coûts du centre de données avec des fonctions d’énergie intelligentes, y compris le kit de température de fonctionnement à 40 °C, les alimentations Titanium (96 % d’efficacité), les modes d’alimentation active/veille, la zone de ventilation double et la mémoire TruDDR4™ (avec une consommation d’énergie de 45 % inférieure par rapport à DDR3).
- Exécutez plus de machines virtuelles et de charges de travail avec jusqu’à moitié plus de coeurs et de cache et deux fois plus de capacité mémoire que la génération précédente.

Le serveur rack Lenovo System x3550 M5 à deux sockets 1U prend en charge pratiquement n’importe quelle charge de travail, de l’infrastructure au Big Data, avec sécurité, efficacité et fiabilité. Intégré avec deux processeurs Intel® Xeon® Intel E5-2600 v3 Series, mémoire TruDDR4™ économe en énergie plus rapide et jusqu’à 12 disques de stockage, le x3550 M5 offre des performances exceptionnelles.

Performances optimisées pour les charges de travail.



Le x3550 M5 est doté de fonctions énergétiques intelligentes qui réduisent les coûts et améliorent les performances. Zones de ventilation double pour prendre en charge les opérations dans les environnement jusqu’à 40 °C. Alimentations 80 PLUS® Titanium pour une efficacité de 96 % avec une charge de 50 %. Avec le double de mémoire et moitié plus de coeurs et cache par système que la génération précédente, le x3550 M5 traite les charges de travail avec aisance.
  • Nombre de ports VGA (D-Sub) 2
  • Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) 5
  • Quantité de Ports USB 2.0 2
  • Ethernet/LAN Oui
  • Écran integré Oui
  • Température d'opération 5 - 40 °C
  • Largeur 42,9 cm
  • Profondeur 73,4 cm
  • Hauteur 4,3 cm
  • Taux d'humidité de fonctionnement 8 - 85%
  • Température hors fonctionnement -40 - 60 °C
  • Écran LCD
  • Taux d'humidité relative (stockage) 8 - 85%
  • Fréquence du processeur 2,4 GHz
  • Famille de processeur Intel Xeon E5 v3
  • Carte mère chipset Intel C612
  • Mémoire interne 16 Go
  • Type de mémoire interne DDR4-SDRAM
  • À bord adaptateur graphique Oui
  • Technologie de cablâge 10/100/1000Base-T(X)
  • Système d'exploitation installé Non
  • Famille d'adaptateur graphique Matrox
  • Modèle de processeur E5-2620V3
  • Nombre de coeurs de processeurs 6
  • Quantité de ports de type A USB 3,0 (3,1 Gen 1) 3
  • Fréquence du processeur Turbo 3,2 GHz
  • Grille de montage Oui
  • Systèmes d'exploitation compatibles Microsoft Windows Server, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, VMware vSphere
  • Emplacements mémoire 24
  • Alimentation d'énergie 750 W
  • Processeur nombre de threads 12
  • Le cache du processeur 15 Mo
  • Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 2011-v3
  • Type de cache de processeur Smart Cache, L3
  • Lithographie du processeur 22 nm
  • Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
  • Stepping R2
  • Nom de code du processeur Haswell
  • Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 85 W
  • Séries de processeurs Intel Xeon E5-2600 v3
  • Parité FSB Non
  • Nombre maximum de voies PCI Express 40
  • Version des emplacements PCI Express 3.0
  • Configurations de PCI Express x4, x8, x16
  • Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 768 Go
  • Processeur sans conflit Non
  • Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM
  • Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 1600,1866 MHz
  • Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 59 Go/s
  • Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Quad
  • ECC pris en charge par le processeur Oui
  • Fréquence de la mémoire 2133 MHz
  • Disposition de la mémoire 1 x 16 Go
  • Type de lecteur optique Non
  • Intel Wireless Display Technology Non
  • Technologie My WiFi d'intel Non
  • Technologie antivol d'Intel Non
  • Technologie de protection de l'identité d'Intel Non
  • Technologie vPro d'Intel Oui
  • Technologie Hyper-Threading d'Intel Oui
  • La technologie Intel Turbo Boost 2.0
  • Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
  • Intel Clear Video Technology HD Non
  • Intel Clear Video Technology Non
  • Intel InTru Technologie 3D Non
  • Intel Insider Non
  • Intel rapide de la technologie Sync Video Non
  • Accès mémoire Intel Flex Non
  • Intel Smart Cache Oui
  • Nouvelles instructions Intel AES Oui
  • Technologie Trusted Execution d'Intel Oui
  • Enhanced Halt State d'Intel Oui
  • Intel VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
  • Demande Intel Based Switching Oui
  • Clé de sécurit Intel Oui
  • Garde SE Oui
  • Technologie Intel Clear Video pour MID Non
  • Intel 64 Oui
  • Bit de verrouillage Oui
  • Technologies de surveillance thermique Oui
  • Taille de l'emballage du processeur 52.5
  • Set d'instructions pris en charge AVX
  • Code de processeur SR207
  • Configuration CPU (max) 2
  • Les options intégrées disponibles Oui
  • Technologie Intel Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
  • Version de la technologie de protection d'identité Intel 0.00
  • Version de la technologie de clé de sécurité Intel 1.00
  • Version Intel TSX-NI 0.00
  • Technologie de vitalisation d'Intel (VT-x) Oui
  • Technologie Intel Dual Display Capable Non
  • Intel IDE technologie Non
  • La technologie Intel Rapid Storage Non
  • Accès Intel Fast Memory Non
  • Carte graphique HD Intel Non
  • Intel TSX-NI Non
  • États Idle Oui
  • Nombre de processeurs installés 1
  • Bus système 8 GT/s
  • Fabricant de processeur Intel
  • Nombre max. de processeurs SMP 2
  • Type de bus QPI
  • Nombre de liens QPI 2
  • Tcase 72,6 °C
  • Évolutivité 2S
  • Extension d'adresse physique (PAE) Oui
  • Extension d'adresse physique (PAE) 46 bit
  • Support RAID Oui
  • Niveaux RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60, JBOD
  • Nombre de disque dur supporté 4
  • Interfaces de disque dur soutenues SAS, Série ATA III
  • Tailles de disques durs supportées 2.5"
  • Adaptateur graphique G200eR2
  • Contrôleur de réseau local (LAN) Broadcom BCM5719
  • Type d'interface Ethernet Rapide, Gigabit
  • Type de châssis Rack (1 U)
  • Alimentation redondante (RPS) Oui
  • Puce TPM (Trusted Platform Module) Oui
  • Processeurs compatibles Xeon
  • Résolution maximum (VGA) de carte graphique intégrée 1600 x 1200 pixels
  • ECC Oui
  • Nombre d'alimentations principales 1
  • Support Intelligent Platform Management Interface (IPMI) Oui
  • Échange à chaud Oui
  • Version de la puce TPM (Trusted Platform Module) 1.2
  • Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge 2
  • LAN intégré Oui
  • Mémoire interne maximale 1536 Go
  • Ventilateurs redondants soutenir Oui
  • Nombre d'alimentations redondantes installées 1
  • Type de BIOS UEFI
  • Taux de rafraîchissement à résolution maximum (VGA) 75 Hz

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