Systèmes d'exploitation compatibles Microsoft Windows Server 2008 R2 SP1 Microsoft Windows Server 2012 Microsoft Windows Server 2012 R2 Novell SUSE Linux Enterprise Server Red Hat Enterprise Linux
Emplacements mémoire 4
Alimentation d'énergie 250 W
Capacité disque dur 1000 Go
Processeur nombre de threads 4
Le cache du processeur 8 Mo
Socket de processeur (réceptable de processeur) Socket H3 (LGA 1150)
Type de cache de processeur Smart Cache, L3
Lithographie du processeur 22 nm
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Stepping C0
Nom de code du processeur Haswell
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 80 W
Séries de processeurs Intel Xeon E3-1200 v3
Parité FSB Non
Nombre maximum de voies PCI Express 16
Version des emplacements PCI Express 3.0
Configurations de PCI Express 1x8, 1x16, 2x4, 2x8
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 32 Go
Processeur sans conflit Non
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR3-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 1333,1600 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 25,6 Go/s
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Dual
ECC pris en charge par le processeur Oui
Fréquence de la mémoire 1600 MHz
Type de lecteur optique DVD±RW
Intel Wireless Display Technology Non
Technologie My WiFi d'intel Non
Technologie antivol d'Intel Oui
Technologie de protection de l'identité d'Intel Oui
Technologie vPro d'Intel Oui
Technologie Hyper-Threading d'Intel Non
La technologie Intel Turbo Boost 2.0
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Intel Clear Video Technology HD Non
Intel Clear Video Technology Non
Intel InTru Technologie 3D Non
Intel Insider Non
Intel rapide de la technologie Sync Video Non
Accès mémoire Intel Flex Oui
Nouvelles instructions Intel AES Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel Oui
Enhanced Halt State d'Intel Oui
Intel VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Demande Intel Based Switching Non
Clé de sécurit Intel Oui
Technologie Intel Clear Video pour MID Non
Intel 64 Oui
Bit de verrouillage Oui
Technologies de surveillance thermique Oui
Taille de l'emballage du processeur 37.5
Set d'instructions pris en charge AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Configuration CPU (max) 1
Les options intégrées disponibles Non
Lithographie graphiques et IMC 22 nm
Technologie Intel Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Version de la technologie de protection d'identité Intel 1.00
Version SIPP (Intel Stable Image Plateforme Program) 1.00
Version de la technologie de clé de sécurité Intel 1.00
Version Intel TSX-NI 1.00
Technologie de vitalisation d'Intel (VT-x) Oui
Technologie Intel Dual Display Capable Non
Intel IDE technologie Non
La technologie Intel Rapid Storage Non
Accès Intel Fast Memory Oui
Technologie Virtualization d'Intel VT-d, VT-x
Quantité de disques durs installés 1
Interface du disque dur SATA
Intel TSX-NI Oui
États Idle Oui
Nombre de processeurs installés 1
Bus système 5 GT/s
Fabricant de processeur Intel
Type de bus DMI
Nombre de liens QPI 1
Évolutivité 1S
Support RAID Oui
Niveaux RAID 0, 1, 5, 10
Interfaces de disque dur soutenues SATA
Tailles de disques durs supportées 3.5"
Type d'interface Ethernet Gigabit
Type de châssis Rack (1 U)
Alimentation redondante (RPS) Non
PCI Express x16 emplacements 1
Processeurs compatibles Celeron, Pentium, Xeon
Spécification de solution thermique PCG 2013D
Baies internes 2
ECC Oui
Nombre d'alimentations principales 1
Support Intelligent Platform Management Interface (IPMI) Oui
