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IBM System x 3650 M5 2.3GHz E5-2699V3 750W Rack (2 U)

IBM System x 3650 M5 2.3GHz E5-2699V3 750W Rack (2 U)
Série Attachée SCSI Intel Xeon E5 v3 E5-2699V3 Rack Microsoft Windows Server Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware vSphere

5462M2G

  • Nombre de ports VGA (D-Sub) 2
  • Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) 4
  • Quantité de Ports USB 2.0 4
  • Ethernet/LAN Oui
  • Poids 19 kg
  • Température d'opération 5 - 40 °C
  • Altitude de fonctionnement 0 - 3050 m
  • Largeur 44,6 cm
  • Profondeur 80 cm
  • Hauteur 8,65 cm
  • Taux d'humidité de fonctionnement 8 - 85%
  • Température hors fonctionnement 5 - 45 °C
  • Taux d'humidité relative (stockage) 8 - 85%
  • Fréquence du processeur 2,3 GHz
  • Famille de processeur Intel Xeon E5 v3
  • Mémoire interne 16 Go
  • Type de mémoire interne DDR4-SDRAM
  • À bord adaptateur graphique Oui
  • Technologie de cablâge 10/100/1000Base-T(X)
  • Système d'exploitation installé Non
  • Famille d'adaptateur graphique Matrox
  • Modèle de processeur E5-2699V3
  • Nombre de coeurs de processeurs 18
  • Quantité de ports de type A USB 3,0 (3,1 Gen 1) 3
  • Fréquence du processeur Turbo 3,6 GHz
  • Grille de montage Oui
  • Nombre de ports série 1
  • Systèmes d'exploitation compatibles Microsoft Windows Server Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware vSphere
  • Emplacements mémoire 24
  • Alimentation d'énergie 750 W
  • Processeur nombre de threads 36
  • Le cache du processeur 45 Mo
  • Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 2011-v3
  • Type de cache de processeur L3
  • Lithographie du processeur 22 nm
  • Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
  • Stepping C1
  • Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 145 W
  • Nombre maximum de voies PCI Express 40
  • Version des emplacements PCI Express 3.0
  • Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 768 Go
  • Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM
  • Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 1600,1866,2133 MHz
  • Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 68 Go/s
  • Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Quad
  • ECC pris en charge par le processeur Oui
  • Fréquence de la mémoire 2133 MHz
  • Disposition de la mémoire 1 x 16 Go
  • Technologie de protection de l'identité d'Intel Non
  • Technologie vPro d'Intel Oui
  • Technologie Hyper-Threading d'Intel Oui
  • La technologie Intel Turbo Boost 2.0
  • Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
  • Accès mémoire Intel Flex Non
  • Intel Smart Cache Oui
  • Nouvelles instructions Intel AES Oui
  • Technologie Trusted Execution d'Intel Oui
  • Enhanced Halt State d'Intel Oui
  • Intel VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
  • Demande Intel Based Switching Oui
  • Clé de sécurit Intel Oui
  • Garde SE Oui
  • Bit de verrouillage Oui
  • Technologies de surveillance thermique Oui
  • Taille de l'emballage du processeur 52.5
  • Set d'instructions pris en charge AVX 2.0
  • Code de processeur SR1XD
  • Configuration CPU (max) 2
  • Les options intégrées disponibles Non
  • Technologie Intel Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
  • Technologie de vitalisation d'Intel (VT-x) Oui
  • Technologie Virtualization d'Intel VT-d, VT-x
  • Interface du disque dur Série Attachée SCSI (SAS)
  • Intel TSX-NI Non
  • États Idle Oui
  • Nombre de processeurs installés 1
  • Bus système 9,6 GT/s
  • Fabricant de processeur Intel
  • Nombre max. de processeurs SMP 2
  • Type de bus QPI
  • Nombre de liens QPI 2
  • Tcase 76,4 °C
  • Évolutivité 2S
  • Extension d'adresse physique (PAE) Oui
  • Support RAID Oui
  • Niveaux RAID 0, 1, 10
  • Interfaces de disque dur soutenues SAS, SATA
  • Tailles de disques durs supportées 2.5"
  • Taille de la mémoire vidéo 16 Mo
  • Adaptateur graphique G200eR2
  • Type d'interface Ethernet Gigabit
  • Type de châssis Rack (2 U)
  • Alimentation redondante (RPS) Oui
  • Puce TPM (Trusted Platform Module) Oui
  • PCI Express x16 emplacements 3
  • Processeurs compatibles Xeon
  • Prise en charge du branchement à chaud (Hot-Plug) Oui
  • ECC Oui
  • Nombre d'alimentations principales 2
  • Support Intelligent Platform Management Interface (IPMI) Oui
  • Échange à chaud Oui
  • Version de la puce TPM (Trusted Platform Module) 2.0
  • Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge 2
  • Rails de rack Oui
  • Mémoire interne maximale 1536 Go
  • Ventilateurs redondants soutenir Oui
  • Nombre d'alimentations redondantes installées 1
  • Capacité de stockage maximum 100 To
  • PCI Express x8 emplacements 6
  • Support sur site Oui
  • BMC intégré avec IPMI Oui
  • Type de BIOS UEFI

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