Densité de stockage exceptionnelle.
Grâce à sa conception ingénieuse, le nouveau ThinkServer® RD650 offre une capacité de stockage interne impressionnante et des options d'E/S plus nombreuses que jamais. Avec jusqu'à 26 baies de disque et 74 To de capacité de stockage interne, le RD650 est idéal pour les applications très gourmandes en stockage, comme les bases de données, les clusters d'analyse de données et la diffusion de vidéo en streaming. En option, il est possible d'utiliser deux disques SSD M.2 de classe entreprise supplémentaires pour offrir un démarrage sécurisé, ainsi que des cartes SD pour le démarrage de l'hyperviseur. Avez jusqu'à huit emplacements PCIe, vous avez toute la place nécessaire pour faire évoluer vos E/S. Et pour des performances de pointe, la conception exclusive Lenovo AnyBay permet d'avoir plusieurs types de stockage dans une même baie de disque, y compris des disques SSD PCI-e accessibles en façade.
Conception extrêmement flexible.
Processeurs Intel® Xeon® les plus récents, grande capacité mémoire, vaste espace de stockage, multiples types de châssis, large gamme de choix en termes de RAID et d'E/S… : le RD650 vous permet de créer très facilement la configuration spécifique idéale pour exécuter vos applications stratégiques. En plus des châssis standards 3,5" et 2,5", le RD650 propose une option hybride exclusive permettant d'avoir neuf baies de disque 3.5" et six baies 2,5" à l'avant ainsi que deux baies 2,5" à l'arrière, une solution idéale pour mettre en place un environnement de stockage hiérarchisé. Tirant parti des nouvelles conceptions exclusives Lenovo AnyFabric et AnyRAID, le RD650 peut accueillir jusqu'à quatre ports Ethernet 10 Gbit/s et l'adaptateur RAID de votre choix, sans utiliser aucun des emplacements PCI-e disponibles.
Très haute fiabilité.
Dans les centres de données, les coûts de refroidissement peuvent dépasser les coûts d'alimentation des équipements informatiques eux-mêmes. L'une des solutions pour réduire ces coûts de refroidissement consiste à faire fonctionner le centre de données à une température plus élevée. Grâce à sa conception lui permettant de s'adapter à l'environnement de manière dynamique, le RD650 peut fonctionner à 45 degrés Celsius en permanence, sans impact sur sa fiabilité. Concrètement, le système a été soigneusement conçu et testé pour assurer une fiabilité de fonctionnement totale sur le long terme. Le RD650 est aussi idéal pour les organisations qui installent des serveurs dans des environnements moins contrôllés. De multiples autres caractéristiques renforcent la fiabilité : mémoire ECC, disques durs et SSD remplaçables à chaud, alimentations et systèmes de refroidissement redondants et remplaçables à chaud…
- Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) 5
- Ethernet/LAN Oui
- Température d'opération 10 - 45 °C
- Largeur 48,2 cm
- Profondeur 76,4 cm
- Hauteur 8,7 cm
- Quantité d'interface Displayport 1
- Taux d'humidité de fonctionnement 20 - 80%
- Température hors fonctionnement -10 - 60 °C
- Taux d'humidité relative (stockage) 8 - 90%
- Fréquence du processeur 3,2 GHz
- Famille de processeur Intel Xeon E5 v3
- Carte mère chipset Intel C612
- Mémoire interne 8 Go
- Type de mémoire interne DDR4-SDRAM
- À bord adaptateur graphique Oui
- Technologie de cablâge 10/100/1000Base-T(X)
- Système d'exploitation installé Non
- Famille d'adaptateur graphique Aspeed
- Modèle de processeur E5-2667V3
- Nombre de coeurs de processeurs 8
- Quantité de ports de type A USB 3,0 (3,1 Gen 1) 2
- Fréquence du processeur Turbo 3,6 GHz
- Grille de montage Oui
- Nombre de ports série 1
- Systèmes d'exploitation compatibles Microsoft Windows Server 2012 R2 (Hyper-V) Microsoft Windows Server 2012 (Hyper-V) Microsoft Windows Server 2008 R2 SP1 (Hyper-V) SUSE Linux Enterprise Server Red Hat Enterprise Linux Server VMware vSphere ESXi Citrix XenServer
- Emplacements mémoire 24
- Alimentation d'énergie 750 W
- Processeur nombre de threads 16
- Le cache du processeur 20 Mo
- Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 2011-v3
- Type de cache de processeur Smart Cache, L3
- Lithographie du processeur 22 nm
- Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
- Stepping R2
- Nom de code du processeur Haswell
- Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 135 W
- Séries de processeurs Intel Xeon E5-2600 v3
- Parité FSB Non
- Nombre maximum de voies PCI Express 40
- Version des emplacements PCI Express 3.0
- Configurations de PCI Express x4, x8, x16
- Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 768 Go
- Processeur sans conflit Non
- Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM
- Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 1600,1866,2133 MHz
- Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 68 Go/s
- Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Quad
- ECC pris en charge par le processeur Oui
- Fréquence de la mémoire 2133 MHz
- Disposition de la mémoire 1 x 8 Go
- Type de lecteur optique Non
- Intel Wireless Display Technology Non
- Technologie My WiFi d'intel Non
- Technologie antivol d'Intel Non
- Technologie de protection de l'identité d'Intel Non
- Technologie vPro d'Intel Oui
- Technologie Hyper-Threading d'Intel Oui
- La technologie Intel Turbo Boost 2.0
- Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
- Intel Clear Video Technology HD Non
- Intel Clear Video Technology Non
- Intel InTru Technologie 3D Non
- Intel Insider Non
- Intel rapide de la technologie Sync Video Non
- Accès mémoire Intel Flex Non
- Intel Smart Cache Oui
- Nouvelles instructions Intel AES Oui
- Technologie Trusted Execution d'Intel Oui
- Enhanced Halt State d'Intel Oui
- Intel VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
- Demande Intel Based Switching Oui
- Clé de sécurit Intel Oui
- Garde SE Oui
- Technologie Intel Clear Video pour MID Non
- Intel 64 Oui
- Bit de verrouillage Oui
- Technologies de surveillance thermique Oui
- Taille de l'emballage du processeur 52.5
- Set d'instructions pris en charge AVX
- Code de processeur SR203
- Configuration CPU (max) 2
- Les options intégrées disponibles Non
- Technologie Intel Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
- Version de la technologie de protection d'identité Intel 0.00
- Version de la technologie de clé de sécurité Intel 1.00
- Version Intel TSX-NI 0.00
- Technologie de vitalisation d'Intel (VT-x) Oui
- Technologie Intel Dual Display Capable Non
- Intel IDE technologie Non
- La technologie Intel Rapid Storage Non
- Accès Intel Fast Memory Non
- Technologie Virtualization d'Intel VT-d, VT-x
- Intel TSX-NI Non
- États Idle Oui
- Nombre de processeurs installés 1
- Bus système 9,6 GT/s
- Fabricant de processeur Intel
- Nombre max. de processeurs SMP 2
- Type de bus QPI
- Nombre de liens QPI 2
- Tcase 77,8 °C
- Évolutivité 2S
- Extension d'adresse physique (PAE) Oui
- Extension d'adresse physique (PAE) 46 bit
- Support RAID Oui
- Niveaux RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
- Nombre de disque dur supporté 17
- Interfaces de disque dur soutenues SAS, Série ATA III
- Tailles de disques durs supportées 2.5,3.5"
- Taille de la mémoire vidéo 16 Mo
- Adaptateur graphique AST2400
- Type d'interface Ethernet 10 Gigabit, Gigabit
- PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x) 8
- Type de châssis Rack (2 U)
- Alimentation redondante (RPS) Oui
- Processeurs compatibles Xeon
- ECC Oui
- Échange à chaud Oui
- Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge 2
- Mémoire interne maximale 768 Go
- Ventilateurs redondants soutenir Oui
- Nombre d'alimentations redondantes installées 1
- Capacité de stockage maximum 63,2 To
