L'innovation est au cœur du ThinkServer RD550. Sa conception ingénieuse offre un stockage plus dense et des options d'E/S plus nombreuses que jamais, ce qui vous permet d'obtenir les performances et les capacités d'un système 2U dans un format 1U. Grâce à des tiroirs disque plus petits et à un châssis légèrement plus grand au sein du même espace 1U, le RD550 offre jusqu'à 12 baies au total, lesquelles peuvent être utilisées pour stocker des données ou accroître les performances. En option, il est possible d'utiliser deux disques SSD M.2 de classe entreprise supplémentaires pour offrir un démarrage sécurisé, ainsi que des cartes SD pour le démarrage de l'hyperviseur. Et pour des performances de pointe, la conception exclusive Lenovo AnyBay permet d'avoir plusieurs types de stockage dans une même baie de disque, y compris des disques SSD PCI-e accessibles en façade.
Grande flexibilité des E/S.
Par le passé, les serveurs 1U étaient limités par leur taille et proposaient moins d'emplacements d'E/S que ceux de plus grande taille. Avec le nouveau RD550, les configurations réseau qui exigeaient traditionnellement un serveur de plus grande taille peuvent à présent tenir dans un format 1U. Tirant parti de la conception exclusive Lenovo AnyFabric, le RD550 peut accueillir jusqu'à huit ports Ethernet 10 Gbit/s, sans utiliser aucun des emplacements PCI-e disponibles. Et si vous installez des adaptateurs réseau dans les emplacements disponibles, le RD550 peut prendre en charge une quantité extraordinaire de bande passante réseau dans un seul serveur 1U. Il est également possible d'avoir simultanément quatre ports Ethernet 10 Gbit/s et deux ports Fibre Channel 16 Gbit/s, sans utiliser aucun des emplacements PCI-e disponibles : une première sur le marché.
Très haute fiabilité.
Dans les centres de données, les coûts de refroidissement peuvent dépasser les coûts d'alimentation des équipements informatiques eux-mêmes. L'une des solutions pour réduire ces coûts de refroidissement consiste à faire fonctionner le centre de données à une température plus élevée. Grâce à sa conception lui permettant de s'adapter à l'environnement de manière dynamique, le RD550 peut fonctionner à 45 degrés Celsius en permanence, sans impact sur sa fiabilité. Concrètement, le système a été soigneusement conçu et testé pour assurer une fiabilité de fonctionnement totale sur le long terme. Le RD550 convient aussi parfaitement aux organisations qui installent des serveurs dans des environnements relativement peu contrôlés. De multiples autres caractéristiques renforcent la fiabilité : mémoire ECC, disques durs et SSD remplaçables à chaud, alimentations et systèmes de refroidissement redondants et remplaçables à chaud…
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) 5
Quantité de Ports USB 2.0 2
Ethernet/LAN Oui
Température d'opération 10 - 45 °C
Largeur 48,2 cm
Profondeur 80,3 cm
Hauteur 4,3 cm
Quantité d'interface Displayport 2
Taux d'humidité de fonctionnement 20 - 80%
Température hors fonctionnement -10 - 60 °C
Taux d'humidité relative (stockage) 8 - 90%
Fréquence du processeur 2,4 GHz
Famille de processeur Intel Xeon E5 v3
Carte mère chipset Intel C612
Mémoire interne 8 Go
Type de mémoire interne DDR4-SDRAM
À bord adaptateur graphique Oui
Technologie de cablâge 10/100/1000Base-T(X)
Système d'exploitation installé Non
Famille d'adaptateur graphique Aspeed
Modèle de processeur E5-2620V3
Nombre de coeurs de processeurs 6
Quantité de ports de type A USB 3,0 (3,1 Gen 1) 2
Fréquence du processeur Turbo 3,2 GHz
Grille de montage Oui
Nombre de ports série 1
Systèmes d'exploitation compatibles Microsoft Windows Server 2012 R2 (Hyper-V) Microsoft Windows Server 2012 (Hyper-V) Microsoft Windows Server 2008 R2 SP1 (Hyper-V) SUSE Linux Enterprise Server Red Hat Enterprise Linux Server VMware vSphere ESXi Citrix XenServer
Emplacements mémoire 24
Alimentation d'énergie 750 W
Processeur nombre de threads 12
Le cache du processeur 15 Mo
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 2011-v3
Type de cache de processeur Smart Cache, L3
Lithographie du processeur 22 nm
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Stepping R2
Nom de code du processeur Haswell
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 85 W
Séries de processeurs Intel Xeon E5-2600 v3
Parité FSB Non
Nombre maximum de voies PCI Express 40
Version des emplacements PCI Express 3.0
Configurations de PCI Express x4, x8, x16
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 768 Go
Processeur sans conflit Non
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 1600,1866 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 59 Go/s
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Quad
ECC pris en charge par le processeur Oui
Fréquence de la mémoire 2133 MHz
Disposition de la mémoire 1 x 8 Go
Type de lecteur optique DVD-RW
Intel Wireless Display Technology Non
Technologie My WiFi d'intel Non
Technologie antivol d'Intel Non
Technologie de protection de l'identité d'Intel Non
Technologie vPro d'Intel Oui
Technologie Hyper-Threading d'Intel Oui
La technologie Intel Turbo Boost 2.0
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Intel Clear Video Technology HD Non
Intel Clear Video Technology Non
Intel InTru Technologie 3D Non
Intel Insider Non
Intel rapide de la technologie Sync Video Non
Accès mémoire Intel Flex Non
Intel Smart Cache Oui
Nouvelles instructions Intel AES Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel Oui
Enhanced Halt State d'Intel Oui
Intel VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Demande Intel Based Switching Oui
Clé de sécurit Intel Oui
Garde SE Oui
Technologie Intel Clear Video pour MID Non
Intel 64 Oui
Bit de verrouillage Oui
Technologies de surveillance thermique Oui
Taille de l'emballage du processeur 52.5
Set d'instructions pris en charge AVX
Code de processeur SR207
Configuration CPU (max) 2
Les options intégrées disponibles Oui
Technologie Intel Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Version de la technologie de protection d'identité Intel 0.00
Version de la technologie de clé de sécurité Intel 1.00
Version Intel TSX-NI 0.00
Technologie de vitalisation d'Intel (VT-x) Oui
Technologie Intel Dual Display Capable Non
Intel IDE technologie Non
La technologie Intel Rapid Storage Non
Accès Intel Fast Memory Non
Technologie Virtualization d'Intel VT-d, VT-x
Intel TSX-NI Non
États Idle Oui
Nombre de processeurs installés 1
Bus système 8 GT/s
Fabricant de processeur Intel
Nombre max. de processeurs SMP 2
Type de bus QPI
Nombre de liens QPI 2
Tcase 72,6 °C
Évolutivité 2S
Extension d'adresse physique (PAE) Oui
Extension d'adresse physique (PAE) 46 bit
Support RAID Oui
Niveaux RAID 0, 1, 5, 10, 50
Nombre de disque dur supporté 6
Interfaces de disque dur soutenues SAS, Série ATA III
Tailles de disques durs supportées 2.5,3.5"
Taille de la mémoire vidéo 16 Mo
Adaptateur graphique AST2400
Type d'interface Ethernet Gigabit
Type de châssis Rack (1 U)
Alimentation redondante (RPS) Oui
Processeurs compatibles Xeon
ECC Oui
Échange à chaud Oui
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x) 2
Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge 2
