Technologie Intel Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Les options intégrées disponibles Non
Configuration CPU (max) 2
Set d'instructions pris en charge AVX
Technologies de surveillance thermique Oui
Bit de verrouillage Oui
Clé de sécurit Intel Oui
Demande Intel Based Switching Oui
Intel VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Support Intelligent Platform Management Interface (IPMI) Oui
Type de BIOS UEFI
Support S.M.A.R.T. Oui
Support sur site Oui
Capacité de stockage maximum 24 To
Nombre d'alimentations redondantes installées 1
Ventilateurs redondants soutenir Oui
Mémoire interne maximale 768 Go
Rails de rack Oui
Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge 2
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module) 1.2
Échange à chaud Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel Oui
Nombre d'alimentations principales 2
ECC Oui
Processeurs compatibles Xeon
Interface du Solid State Drive (SSD) Série ATA III, Serial Attached SCSI
Puce TPM (Trusted Platform Module) Oui
Alimentation redondante (RPS) Oui
Type de châssis Rack (2 U)
PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x) 3
Type d'interface Ethernet Gigabit
Contrôleur de réseau local (LAN) Intel I350AM4
Adaptateur graphique G200eR2
Certifié Energy Star Oui
Nombre de ports série 1
Grille de montage Non
Nombre de coeurs de processeurs 4
Modèle de processeur E5-2603V2
Famille d'adaptateur graphique Matrox
Système d'exploitation installé Non
Technologie de cablâge 10/100/1000Base-T(X)
À bord adaptateur graphique Oui
Mémoire interne 8 Go
Famille de processeur Famille Intel® Xeon® E5 V2
Fréquence du processeur 1,8 GHz
Taux d'humidité relative (stockage) 5 - 80%
Systèmes d'exploitation compatibles Microsoft Windows Server 2012, 2008, 2008 R2 Red Hat Enterprise Linux 6, SUSE Linux Enterprise Server 11, VMware vSphere 5.1
Température hors fonctionnement -40 - 60 °C
Taux d'humidité de fonctionnement 8 - 85%
Hauteur 8,6 cm
Profondeur 74,6 cm
Largeur 44,5 cm
Altitude de fonctionnement 0 - 950 m
Température d'opération 5 - 40 °C
Poids 25 kg
Ethernet/LAN Oui
Quantité de Ports USB 2.0 6
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) 4
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR3-SDRAM
Nouvelles instructions Intel AES Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
La technologie Intel Turbo Boost Non
Technologie Hyper-Threading d'Intel Non
Technologie vPro d'Intel Oui
Disposition de la mémoire 1 x 8 Go
Fréquence de la mémoire 1600 MHz
ECC pris en charge par le processeur Oui
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Quad
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 42,6 Go/s
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 800,1066,1333 MHz
Nombre de ports VGA (D-Sub) 2
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 768 Go
Version des emplacements PCI Express 3.0
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 80 W
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Lithographie du processeur 22 nm
Type de cache de processeur L3
Socket de processeur (réceptable de processeur) Socket R (LGA 2011)
