- Offre des options de configuration plus flexibles et une mise à niveau simplifiée; - Equilibre des performances économes en énergie grâce à un prix d'entrée plus abordable et un coût de revient total réduit; - Permet une gestion système plus simple, assortie d'une qualité et d'une fiabilité remarquables renforcées par le service et le support d'IBM.
Mise à niveau facilitée
Conçu pour une flexibilité et une croissance optimales, le serveur IBM System x3530 M4 offre une large gamme d'options de configuration pour répondre aux besoins métier généralistes, aujourd'hui et à l'avenir. Commencez par la combinaison de taille de disque dur, de puissance de mise en réseau et de calcul dont vous avez besoin aujourd'hui, puis passez au niveau supérieur grâce à un chemin de mise à niveau simple. Le module IBM IMM2 avec mise à niveau à distance en option via les fonctions à la demande permet de simplifier le processus de déploiement.
Intel 64 Oui
Technologie Intel Dual Display Capable Non
Technologie de vitalisation d'Intel (VT-x) Oui
Version Intel TSX-NI 0.00
Version de la technologie de protection d'identité Intel 1.00
Technologie Intel Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Les options intégrées disponibles Non
Configuration CPU (max) 1
Code de processeur SR0P6
Set d'instructions pris en charge AVX, SSE4.1, SSE4.2
Taille de l'emballage du processeur 37.5
Technologies de surveillance thermique Oui
Bit de verrouillage Oui
Intel IDE technologie Non
Technologie Intel Clear Video pour MID Non
Demande Intel Based Switching Oui
Intel VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Enhanced Halt State d'Intel Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel Oui
Nouvelles instructions Intel AES Oui
Intel Smart Cache Oui
Accès mémoire Intel Flex Oui
Intel rapide de la technologie Sync Video Non
Intel Insider Non
Intel InTru Technologie 3D Non
Nombre de disque dur supporté 4
Multiplicateur CPU 35
PCI Express x4 emplacements 1
PCI Express x8 emplacements 1
Capacité de stockage maximum 6 To
Nombre d'alimentations redondantes installées 1
Mémoire interne maximale 32 Go
Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge 2
Échange à chaud Oui
Nombre d'alimentations principales 1
ECC Oui
Alimentation redondante (RPS) Oui
Type de châssis Rack (1 U)
Intel Clear Video Technology Non
Niveaux RAID 0, 1
Support RAID Oui
Type de bus DMI
Nombre max. de processeurs SMP 1
Fabricant de processeur Intel
Bus système 5 GT/s
Nombre de processeurs installés 1
États Idle Oui
Interface du disque dur SATA, Série Attachée SCSI (SAS)
Accès Intel Fast Memory Oui
La technologie Intel Rapid Storage Non
Fréquence du processeur Turbo 3,9 GHz
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Lithographie du processeur 22 nm
Type de cache de processeur Smart Cache, L3
Socket de processeur (réceptable de processeur) Socket H2 (LGA 1155)
Le cache du processeur 8 Mo
Processeur nombre de threads 8
Disque dur, taille 2.5"
Alimentation d'énergie 460 W
Emplacements mémoire 4 x UDIMM
Systèmes d'exploitation compatibles Windows Server 2008/2008 R2 Red Hat Linux SUSE Linux vSphere 5.0
Caractéristiques réseau Gigabit Ethernet
Grille de montage Oui
Stepping E1
Nombre de coeurs de processeurs 4
Modèle de processeur E3-1270V2
Système d'exploitation installé Non
Technologie de cablâge 10/100/1000Base-T(X)
Type de mémoire interne DDR3-SDRAM
Mémoire interne 4 Go
Famille de processeur Famille Intel® Xeon® E3 V2
Fréquence du processeur 3,5 GHz
Wake-on-LAN Oui
Certifié Energy Star Non
Ethernet/LAN Oui
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Dual
Intel Clear Video Technology HD Non
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
La technologie Intel Turbo Boost 2.0
Technologie Hyper-Threading d'Intel Oui
Technologie vPro d'Intel Oui
Technologie antivol d'Intel Non
Technologie My WiFi d'intel Non
Intel Wireless Display Technology Non
Type de lecteur optique Non
Disposition de la mémoire 1 x 4 Go
Fréquence de la mémoire 1600 MHz
ECC pris en charge par le processeur Oui
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) 2
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 25,6 Go/s
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 1333,1600 MHz
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR3-SDRAM
Processeur sans conflit Non
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 32 Go
Configurations de PCI Express 1x16+1x4, 1x8+3x4, 2x8+1x4
Version des emplacements PCI Express 3.0
Parité FSB Non
Séries de processeurs Intel Xeon E3-1200 v2
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 69 W
