Notre boutique utilise des cookies pour améliorer l'expérience utilisateur et nous vous recommandons d'accepter leur utilisation pour profiter pleinement de votre navigation.

close

Panier  

Aucun produit

0,00 € Livraison
0,00 € Total

Panier Commander

Fabricants

Produits déjà vus

HP ProLiant 370 G6

HP ProLiant 370 G6
SATA Série Attachée SCSI Intel® Xeon® séquence 5000 E5649 Smart Array P410i

Plus de détails...

625589-051

Le HP ProLiant ML370 G6 offre la puissance de calcul de deux processeurs dans un châssis au format tour 4U pratique et extensible conçu pour les entreprises à la recherche de fonctions et de performance de niveau professionnel. Le HP ProLiant ML370 G6 a été optimisé pour les environnements de virtualisation et de consolidation, il est idéal pour un déploiement dans les entreprises en développement, les bureaux à distance et les centres de données.

Caractéristiques



Gestion aisée en tout lieu et à tout heure


- Le nouveau HP ProLiant Onboard Administrator (alimenté par le processeur d'administration HP iLO2) et le HP Systems Insight Manager vous permettent de gérer le HP ProLiant ML370 G6 aisément en tout lieu et à toute heure
- La configuration est rapide et cohérente avec la gamme d'outils de déploiement HP ProLiant, notamment SmartStart, l'environnement PXE (Pre-Boot Execution Environment) et les utilitaires ACU (Array Configuration Utility) et RBSU (ROM-Based Setup Utility)

Facilité d'entretien et performances système optimisées


- Les processeurs Intel® Xeon® série 5600 et 5500 fournissent des performances plus élevées, une efficacité améliorée et une adaptabilité accrue avec Intel QuickPath, le contrôleur de mémoire, Turbo Boost et les technologies Intelligent Power
- Des modules DIMM non enregistrés pouvant atteindre 192 Go (48 Go sans mise en tampon). Les applications gourmandes en mémoire profitent d'une empreinte mémoire plus élevée (18 logements DIMM), d'ECC avancée, d'une mémoire de rechange en ligne et d'une mise en mémoire
- Neuf (9) logements d'extension PCI-Express Gen2 disponibles fournissent les dernières performances E/S
- La conception mécanique propre, sans outil, améliore la fiabilité et simplifie la configuration et la maintenance : composants modulaires sans outil, éléments redondants hot plug pour une maintenance plus rapide et câbles réduits au minimum pour un accès aisé aux composants
- Les composants communs accroissent la productivité informatique avec des lecteurs, des contrôleurs Smart Array et des alimentations universels et simplifient le remplacement des pièces

Extensibilité et souplesse maximum


- Prise en charge du stockage extensible jusqu'à 24 baies de disques enfichables à chaud SFF ou jusqu'à 14 baies de disques enfichables à chaud grand facteur de forme pour la prise en charge de disques SAS et SATA
- Des modules DIMM non enregistrés pouvant atteindre 192 Go (48 Go sans mise en tampon). Les applications gourmandes en mémoire profitent d'une empreinte mémoire plus élevée (18 logements DIMM), d'ECC avancée, d'une mémoire de rechange en ligne et d'une mise en mémoire
- Neuf (9) logements d'extension PCI-Express Gen2 disponibles fournissent les dernières performances E/S

Leadership dans le domaine du rendement énergétique


- Ils répondent mieux à vos besoins énergétiques avec le rendement le plus élevé du secteur, satisfont aux normes Climate Savers Computing Gold et 80PLUS Gold, et servent de référence pour la norme Energy Star for Servers
- Alimentation ProLiant de taille adaptée allant de 460 watts (efficacité 92 %), 750 watts (efficacité 92 %) à 1200 watts (efficacité 90 %). Assurez-vous d'utiliser l'outil HP Power Advisor pour sélectionner l'alimentation de taille adaptée
- L'alimentation intelligente "Intelligent Power & Cooling Savers" coupe l'alimentation en l'absence d'utilisation des composants et réglant les ventilateurs pour un refroidissement efficace. Des capteurs intelligents aident à conserver, protéger et améliorer les performances et les économies d'énergie
- Multipliez vos capacités (jusqu'à un facteur de 3) avec Dynamic Power Capping et Insight Power Manager. Dynamic Power Capping vous permet de plafonner le niveau d'utilisation énergétique des serveurs sans impact pour la performance tout en protégeant entièrement les disjoncteurs.
  • Intel Clear Video Technology HD Non
  • Quantité de Ports USB 2.0 4
  • Set d'instructions pris en charge SSE4.2
  • Caractéristiques réseau Gigabit Ethernet
  • Support RAID Oui
  • Séries de processeurs Intel Xeon 5600 series
  • Intel VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
  • Mémoire interne 6 Go
  • Interface du disque dur SATA, Série Attachée SCSI (SAS)
  • Socket de processeur (réceptable de processeur) Socket B (LGA 1366)
  • Mémoire interne maximale 192 Go
  • Type de lecteur optique DVD-ROM
  • Intel InTru Technologie 3D Non
  • Poids 30 kg
  • Les options intégrées disponibles Non
  • Systèmes d'exploitation compatibles Microsoft Windows Server Red Hat Enterprise Linux (RHEL) SUSE Linux Enterprise Server (SLES) Oracle Solaris VMware HP Citrix Essentials for XenServer
  • Taille de la mémoire vidéo 64 Mo
  • Processeur sans conflit Non
  • Technologie Intel Clear Video pour MID Non
  • Système d'exploitation installé Non
  • Bus système 5,86 GT/s
  • Lithographie du processeur 32 nm
  • Contrôleur de la pile de disques Smart Array P410i
  • Technologie My WiFi d'intel Non
  • Intel rapide de la technologie Sync Video Non
  • Profondeur 74 cm
  • Technologie de vitalisation d'Intel (VT-x) 1
  • Nombre d'alimentations d'énergie 1
  • Type de châssis Tower (4U)
  • Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 32 Go/s
  • Bit de verrouillage Oui
  • Modèle de processeur E5649
  • Nombre de liens QPI 2
  • Stepping B1
  • Technologie vPro d'Intel Non
  • Nouvelles instructions Intel AES Oui
  • Fréquence du processeur 2,53 GHz
  • Intel IDE technologie Non
  • Disque dur, taille 2.5"
  • Nombre de ports PS/2 2
  • ECC pris en charge par le processeur Oui
  • Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) 4
  • Taille de l'emballage du processeur 42.5
  • Fréquence du processeur Turbo 2,93 GHz
  • Extension d'adresse physique (PAE) 40 bit
  • Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 80 W
  • Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
  • Enhanced Halt State d'Intel Oui
  • Carte mère chipset Intel 5520
  • Accès Intel Fast Memory Non
  • Le cache du processeur 12 Mo
  • Échange à chaud Oui
  • Disposition de la mémoire 3 x 2 Go
  • Intel Clear Video Technology Non
  • Ethernet/LAN Oui
  • Code de processeur SLBZ8
  • Nombre de ports série 1
  • Niveaux RAID 0, 1, 1+0, 5, 5+0
  • Parité FSB Non
  • Demande Intel Based Switching Oui
  • Type de mémoire interne DDR3-SDRAM
  • Nombre de processeurs installés 1
  • Type de cache de processeur L3
  • Multiplicateur CPU 19
  • Intel Wireless Display Technology Non
  • Intel Insider Non
  • Largeur 24,8 cm
  • Technologie Intel Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
  • Emplacements mémoire 18 DIMM
  • Adaptateur graphique RN50
  • Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR3 800/1066/1333
  • Intel 64 Oui
  • Famille d'adaptateur graphique ATI
  • Type de bus QPI
  • Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
  • Processeur bus système 1333 MHz
  • Technologie antivol d'Intel Non
  • Accès mémoire Intel Flex Non
  • Hauteur 47 cm
  • Technologie Intel Dual Display Capable Non
  • Alimentation d'énergie 750 W
  • Alimentation redondante (RPS) Oui
  • Canaux de mémoire pris en charge par le processeur 3
  • Nombre de ports VGA (D-Sub) 1
  • Technologies de surveillance thermique Non
  • Nombre de coeurs de processeurs 6
  • Tcase 76,2 °C
  • Nom de code du processeur Westmere EP
  • Technologie Hyper-Threading d'Intel Oui
  • Technologie Trusted Execution d'Intel Oui
  • Famille de processeur Intel® Xeon® séquence 5000
  • La technologie Intel Rapid Storage Non
  • Processeur nombre de threads 12
  • ECC Oui
  • Fréquence de la mémoire 1333 MHz

30 autres produits dans la même catégorie :