Associant puissance concentrée de calcul 1U, HP Insight Control et des fonctions de tolérance des pannes, le serveur HP ProLiant DL360 G7 est optimisé pour les espaces restreints. La combinaison des tout derniers processeurs Intel® Xeon® série 5600 (6 cœurs et 4 cœurs) avec des modules DIMM DDR3 enregistrés ou sans tampon (au choix) et une baie Smart Array intégrée (prenant en charge jusqu'à 8 unités SAS/SATA/SSD et la technologie PCI Express Gen2 double), crée un système hautes performances, idéal pour toutes les applications de mise à niveau horizontale.
Performances, capacité et rendement accrus dans un espace moindre
• En lui ajoutant deux processeurs Intel® Xeon® X5687 et X5690 (disponibles sur demande au moment de la commande), le serveur DL360 G7 offre un niveau sans précédent de performances, de rendement énergétique et d'adaptabilité avec Intel QuickPath, un contrôleur de mémoire intégré, Turbo Boost, Intelligent Power Technologies et Trusted Execution Technology
Systèmes intelligents et souples adaptés aux environnements complexes et dynamiques
• Insight Control permet de gérer l'infrastructure essentielle, ce qui permet d'accélérer le déploiement des serveurs, d'en gérer l'intégrité de manière proactive, d'optimiser la gestion de l'alimentation et de contrôler vos systèmes à distance (en série sur les modèles haute performance).
Leadership dans le domaine du rendement énergétique
• Les technologies HP Data Center Smart Grid uniques fournissent une alimentation et un refroidissement intelligents et automatiques grâce à la technologie « Sea of Sensors » qui permet de gérer et d'adapter l'alimentation et le refroidissement du serveur alliant ainsi des performances de pointe à un refroidissement efficace et permanent dans l'ensemble de votre centre de données
Gestion de serveur simplifiée
• La conception mécanique propre, sans outil, améliore la fiabilité et simplifie la configuration et la maintenance : composants modulaires sans outil, éléments redondants hot plug pour une maintenance plus rapide et câbles réduits au minimum pour un accès aisé aux composants
Nombre de ports VGA (D-Sub) 1
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) 4
Quantité de Ports USB 2.0 4
Ethernet/LAN Oui
Niveau sonore 32 dB
Poids 16,8 kg
Température d'opération 10 - 35 °C
Certification CISPR 22; EN55022; EN55024; FCC CFR 47, Pt 15; ICES-003; CNS13438; GB9254; K22; K24; EN 61000-3-2; EN 61000-3-3; EN 60950-1; IEC 60950-1
Altitude de fonctionnement 0 - 3050 m
Largeur 42,6 cm
Profondeur 69,2 cm
Hauteur 4,32 cm
Taux d'humidité de fonctionnement 10 - 90%
Température hors fonctionnement -30 - 60 °C
Exigences d'alimentation 100 - 240V
Compatibilité Mac Non
Taux d'humidité relative (stockage) 5 - 95%
Fréquence du processeur 3,06 GHz
Famille de processeur Intel® Xeon® séquence 5000
Carte mère chipset Intel 5520
Mémoire interne 12 Go
Type de mémoire interne DDR3-SDRAM
Modèle de processeur X5675
Nombre de coeurs de processeurs 6
Fréquence du processeur Turbo 3,46 GHz
Conformité aux standards industriels IEEE 802.3, IEEE 802.3u, IEEE 802.3ab
Altitude de non fonctionnement 9144 - 9144 m
Caractéristiques réseau Gigabit Ethernet
Nombre de ports série 1
Systèmes d'exploitation compatibles Windows 2008/2008 R2 x32/64-Bit Windows Server 2008 Standard x32/64-Bit Windows Server 2008 Enterprise x32/64-Bit Windows Server 2003/2003 R2 Windows 7 Windows XP Professional Windows Vista Business Windows Vista Ultimate SUSE Linux Enterprise Des
Emplacements mémoire 18
Nombre d'alimentations d'énergie 2
Alimentation d'énergie 460 W
Processeur nombre de threads 12
Le cache du processeur 12 Mo
Socket de processeur (réceptable de processeur) Socket B (LGA 1366)
Type de cache de processeur Smart Cache, L3
Lithographie du processeur 32 nm
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Stepping B1
Nom de code du processeur Westmere EP
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 95 W
Séries de processeurs Intel Xeon 5600 series
Parité FSB Non
Processeur sans conflit Non
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR3 800/1066/1333
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 32 Go/s
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur 3
ECC pris en charge par le processeur Oui
Fréquence de la mémoire 1333 MHz
Disposition de la mémoire 6 x 2 Go
Intel Wireless Display Technology Non
Technologie My WiFi d'intel Non
Technologie antivol d'Intel Non
Technologie vPro d'Intel Non
Technologie Hyper-Threading d'Intel Oui
La technologie Intel Turbo Boost Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Intel Clear Video Technology HD Non
Intel Clear Video Technology Non
Intel InTru Technologie 3D Non
Intel Insider Non
Intel rapide de la technologie Sync Video Non
Accès mémoire Intel Flex Non
Nouvelles instructions Intel AES Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel Oui
Enhanced Halt State d'Intel Oui
Intel VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Demande Intel Based Switching Oui
Technologie Intel Clear Video pour MID Non
Intel 64 Oui
Bit de verrouillage Oui
Technologies de surveillance thermique Non
Taille de l'emballage du processeur 42.5
Set d'instructions pris en charge SSE4.2
Code de processeur SLBYL
Configuration CPU (max) 2
Les options intégrées disponibles Non
Technologie Intel Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Technologie de vitalisation d'Intel (VT-x) 1
Technologie Intel Dual Display Capable Non
Intel IDE technologie Non
La technologie Intel Rapid Storage Non
Accès Intel Fast Memory Non
Nombre de processeurs installés 2
Bus système 6,4 GT/s
Nombre max. de processeurs SMP 2
Type de bus QPI
Nombre de liens QPI 2
Tcase 81,3 °C
Extension d'adresse physique (PAE) 40 bit
Support RAID Oui
Niveaux RAID 1+0, 5
Nombre de disque dur supporté 8
Type de châssis Rack (1 U)
Alimentation redondante (RPS) Oui
PCI Express x16 emplacements 1
Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie 50/60
Prise en charge du branchement à chaud (Hot-Plug) Oui
