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Lenovo ThinkStation P300

Lenovo ThinkStation P300
i7-4790 Tour 64-bit SSD Intel Core i7-4xxx

30AH005BFR

  • Nombre de ports VGA (D-Sub) 1
  • Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) 1
  • Quantité de Ports USB 2.0 2
  • Sortie de casque 1
  • Port DVI Non
  • Ethernet/LAN Oui
  • Wifi Non
  • Lecteur de cartes mémoires intégré Oui
  • Couleur Noir
  • Poids 13 kg
  • Port de câble antivol Oui
  • LAN Ethernet : taux de transfert des données 10,100,1000 Mbit/s
  • Type d'emplacement de verrouillage de câble Kensington
  • Largeur 17,5 cm
  • Profondeur 42,6 cm
  • Hauteur 37,6 cm
  • Quantité d'interface Displayport 2
  • Entrée jack microphone Oui
  • Certifié Energy Star Oui
  • Conformité RoHS Oui
  • Type de produit Station de travail
  • Conformité EPEAT Or
  • Fréquence du processeur 3,6 GHz
  • Famille de processeur Intel Core i7-4xxx
  • Carte mère chipset Intel C226
  • Capacité totale de stockage 256 Go
  • Supports de stockage SSD
  • Mémoire interne 16 Go
  • Type de mémoire interne DDR3-SDRAM
  • Modèle d'adaptateur graphique à bord Intel HD Graphics 4600
  • Technologie de cablâge 10/100/1000Base-T(X)
  • Sortie ligne Oui
  • Système d'exploitation installé Windows 7 Professional
  • Écran inclus Non
  • Modèle de processeur i7-4790
  • Nombre de coeurs de processeurs 4
  • Modèle d'adaptateur graphique discrêt NVIDIA Quadro K4200
  • Quantité de ports de type A USB 3,0 (3,1 Gen 1) 6
  • Fréquence du processeur Turbo 4 GHz
  • Installation prise en charge verticale
  • Nombre de ports série 1
  • Emplacements mémoire 4x DIMM
  • Processeur nombre de threads 8
  • Le cache du processeur 8 Mo
  • Socket de processeur (réceptable de processeur) Socket H3 (LGA 1150)
  • Type de cache de processeur Smart Cache, L3
  • Lithographie du processeur 22 nm
  • Modes de fonctionnement du processeur 32-bit, 64-bit
  • Stepping C0
  • Nom de code du processeur Haswell
  • Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 84 W
  • Séries de processeurs Intel Core i7-4700 Desktop series
  • Parité FSB Non
  • Nombre maximum de voies PCI Express 16
  • Version des emplacements PCI Express 3.0
  • Configurations de PCI Express 1x16, 2x8, 1x8+2x4
  • Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 32 Go
  • Processeur sans conflit Oui
  • Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR3-SDRAM
  • Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 1333,1600 MHz
  • Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 25,6 Go/s
  • Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Dual
  • ECC pris en charge par le processeur Non
  • Fréquence de la mémoire 1600 MHz
  • Nombre de SSD installés 1
  • Capacité du Solid State Drive (SSD) 256 Go
  • Fréquence de base de carte graphique intégrée 350 MHz
  • Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée 1200 MHz
  • Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée 3
  • Version DirectX de carte graphique intégrée 11.1
  • ID de la carte graphique intégrée 0x412
  • Type de lecteur optique DVD±RW
  • Architecture du système d'exploitation 64-bit
  • Intel Wireless Display Technology Oui
  • Technologie My WiFi d'intel Oui
  • Technologie antivol d'Intel Oui
  • La technologie Intel de Response intelligente Non
  • Technologie de protection de l'identité d'Intel Oui
  • Technologie vPro d'Intel Oui
  • Technologie Hyper-Threading d'Intel Oui
  • La technologie Intel Turbo Boost 2.0
  • Small Business Advantage (SBA) d'Intel Non
  • Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
  • Intel Clear Video Technology HD Oui
  • Intel Clear Video Technology Non
  • Intel InTru Technologie 3D Oui
  • Intel Insider Oui
  • Intel rapide de la technologie Sync Video Oui
  • Accès mémoire Intel Flex Non
  • Intel Smart Cache Oui
  • Nouvelles instructions Intel AES Oui
  • Technologie Trusted Execution d'Intel Oui
  • Enhanced Halt State d'Intel Oui
  • Intel VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
  • Demande Intel Based Switching Non
  • Clé de sécurit Intel Oui
  • Programme Intel Stable Image Platform Program (SIPP) Oui
  • Garde SE Oui
  • Technologie Intel Clear Video pour MID Non
  • Intel 64 Oui
  • Bit de verrouillage Oui
  • Technologies de surveillance thermique Oui
  • Taille de l'emballage du processeur 37.5
  • Set d'instructions pris en charge AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
  • Code de processeur SR1QF
  • Configuration CPU (max) 1
  • Les options intégrées disponibles Non
  • Lithographie graphiques et IMC 22 nm
  • Technologie Intel Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
  • Version de la technologie de protection d'identité Intel 1.00
  • Version SIPP (Intel Stable Image Plateforme Program) 1.00
  • Version de la technologie de clé de sécurité Intel 1.00
  • version de Small Business Advante (SBA) d'Intel 1.00
  • Version Intel TSX-NI 0.00
  • Technologie de vitalisation d'Intel (VT-x) Oui
  • Technologie Intel Dual Display Capable Non
  • Intel IDE technologie Oui
  • La technologie Intel Rapid Storage Non
  • Accès Intel Fast Memory Non
  • Technologie Virtualization d'Intel VT-d, VT-x
  • Mémoire maximum de carte graphique intégrée 1,024 Go
  • Système audio HD
  • Intel TSX-NI Oui
  • États Idle Oui
  • Nombre de processeurs installés 1
  • Bus système 5 GT/s
  • Type de bus DMI
  • Tcase 72,72 °C
  • Évolutivité 1S
  • Type de châssis Tour
  • Système d'exploitation de récupération inclus Windows 8.1 Pro
  • Technologie Smart Connect d'Intel Non
  • Technologie Rapid Start d'Intel Non
  • Non-ECC Oui
  • Optique quantité lecteurs 1
  • Entrée ligne Oui
  • PCI Express x1 emplacement (Gen 2.x) 1
  • Emplacements PCI 1
  • Système de refroidissement d'eau Non
  • Nombre de consoles 3.5" 2
  • Nombre de consoles 5.25" 2
  • Spécification de solution thermique PCG 2013D
  • Souris incluse Oui
  • PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x) 1
  • Mémoire interne maximale 32 Go
  • Clavier fourni Oui
  • Nombre de cartes graphiques discrètes 1
  • PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 2.x) 1

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