Des performances extrêmes.
La ThinkStation P900 offre des performances extrêmes ainsi que le plus grand nombre d'emplacements d'E/S et la capacité de stockage la plus élevée du marché. Très novateur, le module Flex vous permet d'atteindre un niveau inégalé de personnalisation du système. Certifiée pour les principales applications ISV, cette station de travail est idéale pour les applications de simulation et de rendu.
Conception thermique : élégance et efficacité
Cette conception repose sur un système breveté de refroidissement à trois canaux ne comportant que 3 ventilateurs (contre 10 pour la plupart des autres stations de travail) et sur un conduit à refroidissement direct qui achemine l'air frais jusqu'au processeur et à la mémoire. La ThinkStation P900 est dotée d'une conception innovante et de nouvelles technologies qui garantissent un refroidissement efficace et un fonctionnement silencieux.
Module Flex en option
Très novateur, le module Flex vous permet de personnaliser les ports d'E/S : vous n'ajoutez que ceux dont vous avez besoin. Grâce aux baies 5,25", vous pouvez combiner tous les composants dont vous avez besoin : unité optique ultrafine, lecteur multiformat 29-en-1, ports Firewire et eSATA…
Connecteur Flex en option
Le connecteur Flex est une carte mezzanine qui s'intègre à la carte mère pour étendre les capacités de stockage et d'E/S, sans sacrifier l'un des emplacements PCI situés à l'arrière. Il prend en charge une solution RAID avancée SATA/SAS/PCIe. La ThinkStation P900 intègre deux connecteurs disponibles (fonctionnant avec chaque CPU).
Conception et fonctionnalités améliorées
Nous avons repensé nos stations de travail ThinkStation. Plus de poignées encombrantes, mais une conception épurée et fonctionnelle. Des poignées intégrées rendent ces systèmes plus faciles à transporter et à installer dans un rack.
Certifications ISV
La ThinkStation P900 est certifiée pour les principales applications d'éditeurs de logiciels indépendants (ISV) incluant Adobe, Autodesk®, Dassault, PTC, SolidWorks, Avid et Siemens. En outre, cette station de travail contient de la mémoire à correction d'erreur (ECC) qui élimine virtuellement toutes les erreurs mémoire ainsi que les pertes de données qui en découlent.
Affichage multi-écrans
Optimisez votre productivité avec la prise en charge du multi-affichage sur trois moniteurs indépendants avec le mode mosaïque du circuit graphique Intel® intégré. Vous pouvez également connecter jusqu'à 16 moniteurs indépendants en mode Stream Cloning 1.2.
Transferts de données accélérés
Avec les ports USB 3.0, vous pouvez déplacer rapidement vos données entre votre station de travail et vos autres périphériques. La technologie USB 3.0 SuperSpeed permet des transferts de fichiers jusqu'à dix fois plus rapides que les technologies USB antérieures, pour des copies de fichiers volumineux rapides comme l'éclair et des connexions parfaites entre les périphériques audio et vidéo. Offre une compatibilité ascendante avec les périphériques USB 2.0.
Composants modulaires et extension sans outil
Sa conception modulaire novatrice simplifie à l'extrême les mises à niveau, qui s'effectuent sans outil, notamment grâce aux modules Flex, qui offrent un stockage entièrement configurable, ainsi qu'à l'alimentation et aux cartes graphiques interchangeables, ce qui est particulièrement avantageux lorsqu'on travaille avec plusieurs stations de travail.
Une fiabilité inégalée
La ThinkStation P900 poursuit la longue tradition de fiabilité inégalée dont se targuent les stations de travail mono- et biprocesseur de Lenovo. Elle comporte la même conception thermique efficace et exploite un système de refroidissement qui permet aux stations de travail ThinkStation de se démarquer de la concurrence.
Respect de l'environnement
La ThinkStation P900 au format tour est certifiée GREENGUARD® et est équipée d'une alimentation fixe de 1 300 W qui présente une efficacité énergétique atteignant 92 %.
Assistance technique prioritaire
Vous en demandez beaucoup à votre système, et les services Lenovo sont là pour vous aider à rester productif en toutes circonstances. Éliminez les problèmes de base en bénéficiant d'un accès direct à des techniciens hautement qualifiés pour résoudre les problèmes rapidement. Ajoutez l'assistance technique prioritaire à votre achat.
- Technologie de cablâge 10/100/1000Base-T(X)
- Bit de verrouillage Oui
- Type de cache de processeur Smart Cache, L3
- Quantité de disques durs installés 1
- Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Quad
- Technologie Smart Connect d'Intel Non
- Largeur 20 cm
- Intel Clear Video Technology HD Non
- Enhanced Halt State d'Intel Oui
- Emplacements mémoire 16x DIMM
- Version de la technologie de clé de sécurité Intel 1.00
- Version des emplacements PCI Express 3.0
- Évolutivité 2S
- Wifi Non
- La technologie Intel de Response intelligente Non
- Nombre de consoles 3.5" 4
- Famille de processeur Intel Xeon E5 v3
- Système d'exploitation installé Windows 7 Professional
- Taille de l'emballage du processeur 52.5
- Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
- Intel TSX-NI Non
- Fréquence de la mémoire 2133 MHz
- Nombre de lecteurs de stockage installés 1
- Hauteur 44,6 cm
- Intel InTru Technologie 3D Non
- Demande Intel Based Switching Oui
- Capacité disque dur 300 Go
- Technologie de vitalisation d'Intel (VT-x) Oui
- Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 768 Go
- Extension d'adresse physique (PAE) 46 bit
- Couleur Noir
- Technologie vPro d'Intel Oui
- ECC Oui
- Capacité totale de stockage 300 Go
- Modèle de processeur E5-2630V3
- Code de processeur SR206
- Nom de code du processeur Haswell
- Nombre de processeurs installés 1
- Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) 2
- Type de lecteur optique DVD-RW
- Nombre de ports PS/2 2
- Température hors fonctionnement -10 - 60 °C
- Intel rapide de la technologie Sync Video Non
- PCI Express x4 emplacement(s) (Gen 3.x) 1
- Mémoire interne 8 Go
- Garde SE Oui
- Processeur nombre de threads 16
- Intel IDE technologie Non
- Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM
- Niveaux RAID 0, 1, 5, 10
- Température d'opération 10 - 35 °C
- La technologie Intel Turbo Boost 2.0
- Intel Smart Cache Oui
- Modèle d'adaptateur graphique discrêt Non
- Les options intégrées disponibles Non
- Séries de processeurs Intel Xeon E5-2600 v3
- Type de bus QPI
- Sortie de casque 1
- Intel Wireless Display Technology Non
- PCI Express x1 emplacement (Gen 2.x) 1
- Type de produit Station de travail
- PCI Express x 4 emplacements (Gen. 2.x) 1
- Modèle d'adaptateur graphique à bord Non
- Intel 64 Oui
- Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 2011-v3
- Accès Intel Fast Memory Non
- Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 59 Go/s
- Système d'exploitation de récupération inclus Windows 8.1 Pro
- Altitude de fonctionnement -15,2 - 3048 m
- Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
- Technologie Trusted Execution d'Intel Oui
- Fréquence du processeur Turbo 3,2 GHz
- Version de la technologie de protection d'identité Intel 0.00
- Nombre maximum de voies PCI Express 40
- Tcase 72,1 °C
- Ethernet/LAN Oui
- Technologie antivol d'Intel Non
- Système de refroidissement d'eau Non
- Fréquence du processeur 2,4 GHz
- Sortie ligne Oui
- Technologies de surveillance thermique Oui
- Lithographie du processeur 22 nm
- Interface du disque dur Série Attachée SCSI (SAS)
- ECC pris en charge par le processeur Oui
- Technologie Rapid Start d'Intel Non
- Profondeur 62 cm
- Intel Clear Video Technology Non
- Intel VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
- Alimentation d'énergie 1300 W
- Version Intel TSX-NI 0.00
- Configurations de PCI Express x4, x8, x16
- Extension d'adresse physique (PAE) Oui
- Lecteur de cartes mémoires intégré Oui
- Technologie de protection de l'identité d'Intel Non
- Nombre de consoles 5.25" 3
- Carte mère chipset Intel C612
- Écran inclus Non
- Set d'instructions pris en charge AVX
- Stepping R2
- États Idle Oui
- Nombre de ports VGA (D-Sub) 1
- Disposition de la mémoire 2 x 4 Go
- Optique quantité lecteurs 1
- Taux d'humidité de fonctionnement 10 - 80%
- Intel Insider Non
- Clé de sécurit Intel Oui
- Disque dur, taille 2.5"
- Technologie Intel Dual Display Capable Non
- Processeur sans conflit Non
- Support RAID Oui
- Poids 29,9 kg
- Technologie Hyper-Threading d'Intel Oui
- PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x) 4
- Supports de stockage Disque dur
- Accès mémoire Intel Flex Non
- Nombre de coeurs de processeurs 8
- Configuration CPU (max) 2
- Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 85 W
- Bus système 8 GT/s
- Quantité de Ports USB 2.0 4
- Architecture du système d'exploitation 64-bit
- Entrée ligne Oui
- Entrée jack microphone Oui
- Mémoire interne maximale 256 Go
- Type de mémoire interne DDR4-SDRAM
- Technologie Intel Clear Video pour MID Non
- Le cache du processeur 20 Mo
- La technologie Intel Rapid Storage Non
- Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 1600,1866 MHz
- Type de châssis Tour
- LAN Ethernet : taux de transfert des données 10,100,1000 Mbit/s
- Small Business Advantage (SBA) d'Intel Non
- Nouvelles instructions Intel AES Oui
- Quantité de ports de type A USB 3,0 (3,1 Gen 1) 8
- Technologie Intel Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
- Parité FSB Non
- Nombre de liens QPI 2
- Port DVI Non
- Technologie My WiFi d'intel Non
- Emplacements PCI 1
- Taux d'humidité relative (stockage) 10 - 90%
