Des performances extrêmes.
La ThinkStation P900 offre des performances extrêmes ainsi que le plus grand nombre d'emplacements d'E/S et la capacité de stockage la plus élevée du marché. Très novateur, le module Flex vous permet d'atteindre un niveau inégalé de personnalisation du système. Certifiée pour les principales applications ISV, cette station de travail est idéale pour les applications de simulation et de rendu.
Conception thermique : élégance et efficacité
Cette conception repose sur un système breveté de refroidissement à trois canaux ne comportant que 3 ventilateurs (contre 10 pour la plupart des autres stations de travail) et sur un conduit à refroidissement direct qui achemine l'air frais jusqu'au processeur et à la mémoire. La ThinkStation P900 est dotée d'une conception innovante et de nouvelles technologies qui garantissent un refroidissement efficace et un fonctionnement silencieux.
Module Flex en option
Très novateur, le module Flex vous permet de personnaliser les ports d'E/S : vous n'ajoutez que ceux dont vous avez besoin. Grâce aux baies 5,25", vous pouvez combiner tous les composants dont vous avez besoin : unité optique ultrafine, lecteur multiformat 29-en-1, ports Firewire et eSATA…
Connecteur Flex en option
Le connecteur Flex est une carte mezzanine qui s'intègre à la carte mère pour étendre les capacités de stockage et d'E/S, sans sacrifier l'un des emplacements PCI situés à l'arrière. Il prend en charge une solution RAID avancée SATA/SAS/PCIe. La ThinkStation P900 intègre deux connecteurs disponibles (fonctionnant avec chaque CPU).
Conception et fonctionnalités améliorées
Nous avons repensé nos stations de travail ThinkStation. Plus de poignées encombrantes, mais une conception épurée et fonctionnelle. Des poignées intégrées rendent ces systèmes plus faciles à transporter et à installer dans un rack.
Certifications ISV
La ThinkStation P900 est certifiée pour les principales applications d'éditeurs de logiciels indépendants (ISV) incluant Adobe, Autodesk®, Dassault, PTC, SolidWorks, Avid et Siemens. En outre, cette station de travail contient de la mémoire à correction d'erreur (ECC) qui élimine virtuellement toutes les erreurs mémoire ainsi que les pertes de données qui en découlent.
Affichage multi-écrans
Optimisez votre productivité avec la prise en charge du multi-affichage sur trois moniteurs indépendants avec le mode mosaïque du circuit graphique Intel® intégré. Vous pouvez également connecter jusqu'à 16 moniteurs indépendants en mode Stream Cloning 1.2.
Transferts de données accélérés
Avec les ports USB 3.0, vous pouvez déplacer rapidement vos données entre votre station de travail et vos autres périphériques. La technologie USB 3.0 SuperSpeed permet des transferts de fichiers jusqu'à dix fois plus rapides que les technologies USB antérieures, pour des copies de fichiers volumineux rapides comme l'éclair et des connexions parfaites entre les périphériques audio et vidéo. Offre une compatibilité ascendante avec les périphériques USB 2.0.
Composants modulaires et extension sans outil
Sa conception modulaire novatrice simplifie à l'extrême les mises à niveau, qui s'effectuent sans outil, notamment grâce aux modules Flex, qui offrent un stockage entièrement configurable, ainsi qu'à l'alimentation et aux cartes graphiques interchangeables, ce qui est particulièrement avantageux lorsqu'on travaille avec plusieurs stations de travail.
Une fiabilité inégalée
La ThinkStation P900 poursuit la longue tradition de fiabilité inégalée dont se targuent les stations de travail mono- et biprocesseur de Lenovo. Elle comporte la même conception thermique efficace et exploite un système de refroidissement qui permet aux stations de travail ThinkStation de se démarquer de la concurrence.
Respect de l'environnement
La ThinkStation P900 au format tour est certifiée GREENGUARD® et est équipée d'une alimentation fixe de 1 300 W qui présente une efficacité énergétique atteignant 92 %.
Assistance technique prioritaire
Vous en demandez beaucoup à votre système, et les services Lenovo sont là pour vous aider à rester productif en toutes circonstances. Éliminez les problèmes de base en bénéficiant d'un accès direct à des techniciens hautement qualifiés pour résoudre les problèmes rapidement. Ajoutez l'assistance technique prioritaire à votre achat.
- Nombre de ports VGA (D-Sub) 1
- Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) 2
- Quantité de Ports USB 2.0 4
- Sortie de casque 1
- Port DVI Non
- Ethernet/LAN Oui
- Wifi Non
- Lecteur de cartes mémoires intégré Oui
- Couleur Noir
- Poids 29,9 kg
- Température d'opération 10 - 35 °C
- LAN Ethernet : taux de transfert des données 10,100,1000 Mbit/s
- Altitude de fonctionnement -15,2 - 3048 m
- Largeur 20 cm
- Profondeur 62 cm
- Hauteur 44,6 cm
- Taux d'humidité de fonctionnement 10 - 80%
- Température hors fonctionnement -10 - 60 °C
- Entrée jack microphone Oui
- Type de produit Station de travail
- Taux d'humidité relative (stockage) 10 - 90%
- Fréquence du processeur 2,4 GHz
- Famille de processeur Intel Xeon E5 v3
- Carte mère chipset Intel C612
- Capacité totale de stockage 300 Go
- Supports de stockage Disque dur
- Mémoire interne 8 Go
- Type de mémoire interne DDR4-SDRAM
- Modèle d'adaptateur graphique à bord Non
- Technologie de cablâge 10/100/1000Base-T(X)
- Sortie ligne Oui
- Système d'exploitation installé Windows 7 Professional
- Écran inclus Non
- Modèle de processeur E5-2630V3
- Nombre de coeurs de processeurs 8
- Modèle d'adaptateur graphique discrêt Non
- Quantité de ports de type A USB 3,0 (3,1 Gen 1) 8
- Fréquence du processeur Turbo 3,2 GHz
- Emplacements mémoire 16x DIMM
- Alimentation d'énergie 1300 W
- Capacité disque dur 300 Go
- Disque dur, taille 2.5"
- Processeur nombre de threads 16
- Le cache du processeur 20 Mo
- Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 2011-v3
- Type de cache de processeur Smart Cache, L3
- Lithographie du processeur 22 nm
- Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
- Stepping R2
- Nom de code du processeur Haswell
- Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 85 W
- Séries de processeurs Intel Xeon E5-2600 v3
- Parité FSB Non
- Nombre maximum de voies PCI Express 40
- Version des emplacements PCI Express 3.0
- Configurations de PCI Express x4, x8, x16
- Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 768 Go
- Processeur sans conflit Non
- Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM
- Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 1600,1866 MHz
- Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 59 Go/s
- Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Quad
- ECC pris en charge par le processeur Oui
- Fréquence de la mémoire 2133 MHz
- Disposition de la mémoire 2 x 4 Go
- Type de lecteur optique DVD-RW
- Architecture du système d'exploitation 64-bit
- Intel Wireless Display Technology Non
- Technologie My WiFi d'intel Non
- Technologie antivol d'Intel Non
- La technologie Intel de Response intelligente Non
- Technologie de protection de l'identité d'Intel Non
- Technologie vPro d'Intel Oui
- Technologie Hyper-Threading d'Intel Oui
- La technologie Intel Turbo Boost 2.0
- Small Business Advantage (SBA) d'Intel Non
- Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
- Intel Clear Video Technology HD Non
- Intel Clear Video Technology Non
- Intel InTru Technologie 3D Non
- Intel Insider Non
- Intel rapide de la technologie Sync Video Non
- Accès mémoire Intel Flex Non
- Intel Smart Cache Oui
- Nouvelles instructions Intel AES Oui
- Technologie Trusted Execution d'Intel Oui
- Enhanced Halt State d'Intel Oui
- Intel VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
- Demande Intel Based Switching Oui
- Clé de sécurit Intel Oui
- Garde SE Oui
- Technologie Intel Clear Video pour MID Non
- Intel 64 Oui
- Bit de verrouillage Oui
- Technologies de surveillance thermique Oui
- Taille de l'emballage du processeur 52.5
- Set d'instructions pris en charge AVX
- Code de processeur SR206
- Configuration CPU (max) 2
- Les options intégrées disponibles Non
- Technologie Intel Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
- Version de la technologie de protection d'identité Intel 0.00
- Version de la technologie de clé de sécurité Intel 1.00
- Version Intel TSX-NI 0.00
- Technologie de vitalisation d'Intel (VT-x) Oui
- Technologie Intel Dual Display Capable Non
- Intel IDE technologie Non
- La technologie Intel Rapid Storage Non
- Accès Intel Fast Memory Non
- Quantité de disques durs installés 1
- Interface du disque dur Série Attachée SCSI (SAS)
- Intel TSX-NI Non
- États Idle Oui
- Nombre de processeurs installés 1
- Bus système 8 GT/s
- Type de bus QPI
- Nombre de liens QPI 2
- Tcase 72,1 °C
- Évolutivité 2S
- Extension d'adresse physique (PAE) Oui
- Extension d'adresse physique (PAE) 46 bit
- Support RAID Oui
- Niveaux RAID 0, 1, 5, 10
- Type de châssis Tour
- Système d'exploitation de récupération inclus Windows 8.1 Pro
- Technologie Smart Connect d'Intel Non
- Technologie Rapid Start d'Intel Non
- Nombre de lecteurs de stockage installés 1
- Optique quantité lecteurs 1
- Nombre de ports PS/2 2
- Entrée ligne Oui
- PCI Express x1 emplacement (Gen 2.x) 1
- Emplacements PCI 1
- Système de refroidissement d'eau Non
- Nombre de consoles 3.5" 4
- Nombre de consoles 5.25" 3
- ECC Oui
- PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x) 4
- PCI Express x4 emplacement(s) (Gen 3.x) 1
- Mémoire interne maximale 256 Go
- PCI Express x 4 emplacements (Gen. 2.x) 1
