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DELL Vostro 3900 3.3GHz Noir Mini Tour G3260

DELL Vostro 3900 3.3GHz Noir Mini Tour G3260
G3260 Mini Tour 64-bit Disque dur Intel Pentium G

R57M8

  • Nombre de ports VGA (D-Sub) 1
  • Quantité de ports HDMI 1
  • Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) 1
  • Quantité de Ports USB 2.0 4
  • Sortie de casque 1
  • Port DVI Non
  • Ethernet/LAN Oui
  • Lecteur de cartes mémoires intégré Non
  • Couleur Noir
  • Poids 8,9 kg
  • Port de câble antivol Oui
  • LAN Ethernet : taux de transfert des données 10,100,1000 Mbit/s
  • Protection avec mot de passe BIOS, User
  • Largeur 36 cm
  • Profondeur 43,6 cm
  • Hauteur 17,5 cm
  • Entrée jack microphone Oui
  • Type de produit PC
  • Protection par mot de passe Oui
  • Wake-on-LAN Oui
  • Fréquence du processeur 3,3 GHz
  • Famille de processeur Intel Pentium G
  • Carte mère chipset Intel H81
  • Capacité totale de stockage 500 Go
  • Supports de stockage Disque dur
  • Mémoire interne 4 Go
  • Type de mémoire interne DDR3-SDRAM
  • Modèle d'adaptateur graphique à bord Intel HD Graphics
  • Technologie de cablâge 10/100/1000Base-T(X)
  • Sortie ligne Oui
  • Système d'exploitation installé Windows 7 Professional
  • Écran inclus Non
  • Modèle de processeur G3260
  • Nombre de coeurs de processeurs 2
  • Modèle d'adaptateur graphique discrêt Non
  • Quantité de ports de type A USB 3,0 (3,1 Gen 1) 2
  • Installation prise en charge verticale
  • Emplacements mémoire 2x DIMM
  • Alimentation d'énergie 300 W
  • Capacité disque dur 500 Go
  • Disque dur, taille 3.5"
  • Processeur nombre de threads 2
  • Le cache du processeur 3 Mo
  • Socket de processeur (réceptable de processeur) Socket H3 (LGA 1150)
  • Type de cache de processeur L3
  • Lithographie du processeur 22 nm
  • Modes de fonctionnement du processeur 32-bit, 64-bit
  • Stepping C0
  • Nom de code du processeur Haswell
  • Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 53 W
  • Séries de processeurs Intel Pentium G3000 series for Desktop
  • Parité FSB Non
  • Nombre maximum de voies PCI Express 16
  • Version des emplacements PCI Express 3.0
  • Configurations de PCI Express 1x8, 1x16, 2x4, 2x8
  • Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 32 Go
  • Processeur sans conflit Oui
  • Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR3-SDRAM, DDR3L-SDRAM
  • Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 1333 MHz
  • Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 25,6 Go/s
  • Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Dual
  • ECC pris en charge par le processeur Oui
  • Fréquence de la mémoire 1600 MHz
  • Disposition de la mémoire 1 x 4 Go
  • Fréquence de base de carte graphique intégrée 350 MHz
  • Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée 1100 MHz
  • Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée 3
  • Version DirectX de carte graphique intégrée 11.1
  • Type de lecteur optique DVD±RW
  • Architecture du système d'exploitation 64-bit
  • Intel Wireless Display Technology Non
  • Technologie My WiFi d'intel Non
  • Technologie antivol d'Intel Non
  • Technologie vPro d'Intel Non
  • Technologie Hyper-Threading d'Intel Non
  • La technologie Intel Turbo Boost Non
  • Small Business Advantage (SBA) d'Intel Non
  • Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
  • Intel Clear Video Technology HD Non
  • Intel Clear Video Technology Non
  • Intel InTru Technologie 3D Non
  • Intel Insider Non
  • Intel rapide de la technologie Sync Video Oui
  • Accès mémoire Intel Flex Non
  • Nouvelles instructions Intel AES Non
  • Technologie Trusted Execution d'Intel Non
  • Enhanced Halt State d'Intel Oui
  • Intel VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
  • Demande Intel Based Switching Non
  • Clé de sécurit Intel Oui
  • Technologie Intel Clear Video pour MID Non
  • Intel 64 Oui
  • Bit de verrouillage Oui
  • Technologies de surveillance thermique Oui
  • Taille de l'emballage du processeur 37.5
  • Set d'instructions pris en charge SSE4.1, SSE4.2
  • Code de processeur SR1K8
  • Configuration CPU (max) 1
  • Les options intégrées disponibles Non
  • Lithographie graphiques et IMC 22 nm
  • Technologie Intel Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Non
  • Version SIPP (Intel Stable Image Plateforme Program) 0.00
  • Version de la technologie de clé de sécurité Intel 1.00
  • Version Intel TSX-NI 0.00
  • Technologie de vitalisation d'Intel (VT-x) Oui
  • Technologie Intel Dual Display Capable Non
  • Intel IDE technologie Non
  • La technologie Intel Rapid Storage Non
  • Accès Intel Fast Memory Non
  • Technologie Virtualization d'Intel VT-x
  • Quantité de disques durs installés 1
  • Interface du disque dur SATA
  • Vitesse de rotation du disque dur 7200 tr/min
  • Mémoire maximum de carte graphique intégrée 16 Go
  • États Idle Oui
  • Nombre de processeurs installés 1
  • Bus système 5 GT/s
  • Type de bus DMI2
  • Tcase 72 °C
  • Évolutivité 1S
  • Type de châssis Mini Tour
  • Système d'exploitation de récupération inclus Windows 8.1
  • Tension de mémoire prise en charge par le processeur 1,5 V
  • Nombre de lecteurs de stockage installés 1
  • Optique quantité lecteurs 1
  • Nombre de ports PS/2 2
  • Entrée ligne Oui
  • PCI Express x1 emplacement (Gen 2.x) 2
  • PCI Express x16 emplacements 1
  • Emplacements PCI 1
  • Système de refroidissement d'eau Non
  • Nombre de consoles 3.5" 2
  • Nombre de consoles 5.25" 2
  • Canaux de sortie audio 5.1
  • Spécification de solution thermique PCG 2013C
  • Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie 50/60
  • Tension d'entrée de l'alimentation d'énergie 100 - 240
  • Mémoire interne maximale 16 Go

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