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Lenovo System x x3550 M5

Lenovo System x x3550 M5
2.5/3.5\" Série ATA III Série Attachée SCSI Intel Xeon E5 v3 E5-2699V3

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5463M2G

- Optimisez vos charges de travail grâce à tout un éventail de configurations de stockage souples adaptées aussi bien à une infrastructure de base qu'à des applications stratégiques
- Réduisez les interruptions imprévisibles et minimisez les coûts à l'aide d'outils et de fonctions de fiabilité ultra performantes
- Protégez les données de l'entreprise avec le module intégré System x Trusted Platform Assurance, un ensemble exclusif de fonctions et pratiques de sécurité, plus, en option, des disques à autochiffrement SED et IBM® Security Key Lifecycle Manager (SKLM)
- Réalisez des performances exceptionnelles avec des processeurs Intel Xeon E5-2600 v3 (jusqu'à 36 cœurs par serveur), un support RAID de bout en bout de 12 Gbit/s – périphériques et infrastructure
- Obtenez des performances de charges de travail java™ supérieures de 131 %,1 des performances de virtualisation 61 % plus élevées2 et des performances de bases de données 59 % plus importantes3 par système que la génération précédente
- Réduisez les coûts des centres informatiques avec des fonctions éco-énergétiques intelligentes, dont une température de fonctionnement extraordinaire de 40 °C, des bloc d'alimentation 80+ Titanium (96 % plus efficaces), des modes d'alimentation actif/veille, une conception à deux ventilateurs et des mémoires TruDDR4 (avec une consommation d'énergie jusqu'à 45% inférieure par rapport au DDR3)4
- Exécutez davantage de machines et charges de travail virtuelles avec une augmentation de 50 % maximum des cœurs et du cache ainsi qu'une capacité mémoire deux fois supérieure à la génération précédente

Serveur rack à 2 sockets compact et polyvalent de hauteur 1U, le serveur System x3550 M5 est capable de traiter n'importe quelle charge de travail, qu'il s'agisse d'infrastructures, d'informatique hautes performances (HPC), de cloud ou de Big Data avec une efficacité, une sécurité et une fiabilité inégalées. Doté de deux processeurs Intel® E5-2600 série v3 et de mémoires TruDDR4 plus rapides et éco-énergétiques, le x3550 M5 procure des performances exceptionnelles. Le stockage peut comprendre jusqu'à 12 disques dans un choix impressionnant de tailles et types.

Une conception intelligente ajoute une flexibilité suffisante permettant d'adapter les performances aux charges de travail



Le x3550 M5 incorpore des fonctions intelligentes d'économie d'énergie pour réduire les coûts et optimiser les performances. Des zones à deux ventilateurs permettent le fonctionnement jusqu'à des températures de 40 °C. Des blocs d'alimentation 80 PLUS Titanium permettent d'assurer une efficacité de 96 % avec une charge de 50 %. Avec le double de mémoire, une augmentation des performances de 131 % maximum1 et un accroissement des cœurs et du cache de 50 % par système comparé à la génération précédente, le x3550 M5 traite vos charges de travail à la vitesse de la lumière.
  • Taille de l'emballage du processeur 52.5
  • Nombre de processeurs installés 1
  • États Idle Oui
  • Intel TSX-NI Non
  • Interface du disque dur Série ATA III, Série Attachée SCSI (SAS)
  • Technologie de vitalisation d'Intel (VT-x) Oui
  • Technologie Intel Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
  • Les options intégrées disponibles Non
  • Configuration CPU (max) 2
  • Code de processeur SR1XD
  • Set d'instructions pris en charge AVX 2.0
  • Bus système 9,6 GT/s
  • Technologies de surveillance thermique Oui
  • Bit de verrouillage Oui
  • Garde SE Oui
  • Clé de sécurit Intel Oui
  • Demande Intel Based Switching Oui
  • Intel VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
  • Enhanced Halt State d'Intel Oui
  • Technologie Trusted Execution d'Intel Oui
  • Nouvelles instructions Intel AES Oui
  • Intel Smart Cache Oui
  • Type de châssis Rack (1 U)
  • Support S.M.A.R.T. Oui
  • Ventilateurs redondants soutenir Oui
  • Mémoire interne maximale 1500 Go
  • Échange à chaud Oui
  • Nombre d'alimentations principales 1
  • ECC Oui
  • Processeurs compatibles Xeon
  • Interface du Solid State Drive (SSD) Série ATA III, Serial Attached SCSI
  • Puce TPM (Trusted Platform Module) Oui
  • Alimentation redondante (RPS) Oui
  • Accès mémoire Intel Flex Non
  • Type d'interface Ethernet Rapide, Gigabit
  • Niveaux RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
  • Support RAID Oui
  • Extension d'adresse physique (PAE) Oui
  • Évolutivité 2S
  • Tcase 76,4 °C
  • Nombre de liens QPI 2
  • Type de bus QPI
  • Fabricant de processeur Intel
  • Système d'exploitation installé Non
  • Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 2011-v3
  • Le cache du processeur 45 Mo
  • Processeur nombre de threads 36
  • Disque dur, taille 2.5/3.5"
  • Alimentation d'énergie 900 W
  • Emplacements mémoire 24
  • Systèmes d'exploitation compatibles Microsoft Windows Server, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, VMware vSpher
  • Fréquence du processeur Turbo 3,6 GHz
  • Nombre de coeurs de processeurs 18
  • Modèle de processeur E5-2699V3
  • Type de cache de processeur L3
  • Technologie de cablâge 10/100/1000Base-T(X)
  • Type de mémoire interne DDR3-SDRAM
  • Mémoire interne 16 Go
  • Famille de processeur Intel Xeon E5 v3
  • Fréquence du processeur 2,3 GHz
  • Hauteur 4,3 cm
  • Profondeur 73,4 cm
  • Largeur 42,9 cm
  • Ethernet/LAN Oui
  • Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 68 Go/s
  • Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
  • La technologie Intel Turbo Boost 2.0
  • Technologie Hyper-Threading d'Intel Oui
  • Technologie vPro d'Intel Oui
  • Technologie de protection de l'identité d'Intel Non
  • Type de lecteur optique Non
  • Disposition de la mémoire 1 x 16 Go
  • Fréquence de la mémoire 2133 MHz
  • ECC pris en charge par le processeur Oui
  • Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Quad
  • Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) 4
  • Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 1600,1866,2133 MHz
  • Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM
  • Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 768 Go
  • Version des emplacements PCI Express 3.0
  • Nombre maximum de voies PCI Express 40
  • Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 145 W
  • Stepping C1
  • Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
  • Lithographie du processeur 22 nm

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