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Hewlett Packard Enterprise Intel Xeon E5630

Hewlett Packard Enterprise Intel Xeon E5630
Intel® Xeon® séquence 5000 Socket B Serveur/Station de travail E5630 DDR3-SDRAM

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601818-B21

Qui sommes-nous ?


Notre projet consiste à créer une technologie qui améliore la vie de chacun, partout — de chaque personne, chaque entreprise et chaque communauté aux quatre coins du globe. Cela nous motive à faire ce que nous faisons. À créer ce que nous créons. À inventer et à réinventer. À concevoir des expériences incroyables. Nous continuerons d’aller de l’avant, car vous continuerez d’aller de l’avant. Vous réinventez la façon dont vous travaillez. Dont vous jouez. Dont vous vivez. Avec notre technologie, vous réinventerez votre monde.

C’est notre vocation. C’est un nouveau HP.
  • Les options intégrées disponibles Non
  • La technologie Intel Turbo Boost Oui
  • Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
  • Nouvelles instructions Intel AES Oui
  • Technologie Trusted Execution d'Intel Oui
  • Intel VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
  • Demande Intel Based Switching Oui
  • Bit de verrouillage Oui
  • Technologies de surveillance thermique Non
  • Set d'instructions pris en charge SSE4.2
  • Configuration CPU (max) 2
  • Technologie Hyper-Threading d'Intel Oui
  • États Idle Oui
  • Bus système 5,86 GT/s
  • Type de bus QPI
  • Nombre de liens QPI 2
  • Tcase 77,6 °C
  • Extension d'adresse physique (PAE) Oui
  • Extension d'adresse physique (PAE) 40 bit
  • composant pour Serveur/Station de travail
  • Plage de tension VID 0,75 - 1,35 V
  • Lithographie du processeur 32 nm
  • Fréquence du processeur 2,53 GHz
  • Famille de processeur Intel® Xeon® séquence 5000
  • À bord adaptateur graphique Non
  • Modèle de processeur E5630
  • Nombre de coeurs de processeurs 4
  • Fréquence du processeur Turbo 2,8 GHz
  • Processeur nombre de threads 8
  • Le cache du processeur 12 Mo
  • Socket de processeur (réceptable de processeur) Socket B (LGA 1366)
  • Type de cache de processeur L3
  • Compatibilité ML350 G6
  • Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
  • Stepping B1
  • Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 80 W
  • Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 288 Go
  • Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR3-SDRAM
  • Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 800,1066 MHz
  • Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 25,6 Go/s
  • Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Triple
  • ECC pris en charge par le processeur Oui

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